主控芯片：麒麟A1
芯片介绍：
麒麟A1芯片，支持蓝牙5.1，支持双通道同步传输，内置高速率音频处理单元，可以让耳机实现低延迟，稳定快速的无线连接。
应用案例：华为 FreeBuds 3 真无线耳机
编辑点评：
华为 FreeBuds 3 真无线耳机充电盒采用圆饼设计，其中又有方形亮片嵌于壳体中央，手感圆润细腻，造型别致简雅。耳机采用人体工学设计，机身轻巧，行动之中不易滑落，长久佩戴舒适依旧。
耳机内部设计高度集成且高度复杂，组件高度定制化，封装工艺高密闭性，让拆解耳机端可谓是剥丝抽茧，足见华为在内部设计上所下的大功夫。内置有骨声纹传感器，有效削弱环境噪音，提高通话质量。小巧的耳机配备了14mm大尺寸动圈单元，配上内置的倒相管，营造出震撼的低音效果。
6、JL杰理
主控芯片： 杰理AC697N
芯片介绍：
杰理AC697N是一颗超低功耗全集成自适应主动降噪方案蓝牙芯片，最低功耗可达5mA以下，32位DSP支持硬件浮点运算，支持蓝牙 5.1 BR EDR BLE，24-bit的DAC，信噪比最高可达103dB，24-bit的ADC，信噪比最高达92dB以上，最多可支持三路麦克风。超强DSP处理能力和通话降噪算法，支持双麦降噪方案，高质量的提高了通话效果，特别是在一些复杂的应用场合。
杰理AC697N支持前馈式，混合馈式降噪方案，高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。
杰理AC697N详细资料。
7、Qualcomm高通
