芯片的die本身就是一个硅晶体，其物理性质是固定的，cpu上面除了硅晶体，还有针脚，连接die和针脚的铜线，以及几十上百个贴片电阻电容。die本身十分耐温，但是贴片电阻电容有它的极限，小小的针脚触电面积也有限，当经过的电流过高时温度会不停的上升，乃至瞬间发黑被剧烈氧化，从而绝缘引起故障。
CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能等方面发展。更高程度的集成也对CPU的热量发散及温度控制提出了更高的要求。
电子产品想长期稳定运作必须要有一个适宜的温度区间，高温会加速电子元件老化，甚至造成不可逆的硬件受损，这些已经常识了，对于CPU这一类精密电子产品而言温度控制更加重要——在以前“拼频率”的时代，如何有效散发处理器带来的高热量就成了大家十分关注的话题，特别是夏天，必须将CPU温度压到一定程度下机器才能稳定运行。
CPU长期在处于满载的情况下工作，虽然CPU可能不会出现问题，但是对周边的其他配件都可能会产生不好的影响，长期满载必定会使机器内部的温度升高，对CPU插座边上的电容等也是一个大的考验，也会使CPU的散热风扇等也在高速运转，这一切都会使电脑的稳定性受到影响。所以我们要尽量不会使CPU长期处于满载的情况下工作，出现长期满载的情况下，我们要及时的排查问题并解决，使电脑设备能更稳定的为我们服务。
