接着用撬棒撬开下天线插头，然后把整个主板拆下，主板的屏蔽罩也依次拆除。
拆解完后，我们可以清晰的看到手机的各种芯片，除了麒麟970，还有非常多的芯片也是华为自研，可以看出华为的技术究竟有多强了吧！
第三步、拆除副板
首先依然是用螺丝刀拆除副板上的螺丝，然后依次用撬棒取下音腔、振动马达、副板FPC、下天线以及副板。拆解完后就能看到副板依然保留了3.5mm耳机孔，并匠心的在Type-C充电组件和3.5mm耳机孔组件上，套上了防尘防水套。
与其它手机不同的是，荣耀10虽然采用全面屏设计，但正面还保留了前置指纹，并采用超声波指纹技术，不仅做到了正面无开孔，还支持湿手解锁，同时这次还将导航键集成到了超声波指纹中，代替了屏幕内的虚拟导航键，增加了屏幕有效显示区域。
