1：海思- Hi3690-麒麟990八核处理器
2：SK 海力士-H9HKNNNEBMBU-6GB内存
3：三星-KLUDG4UHDB-128GB闪存
4：海思-Hi9500-巴龙5000 5G基带
5：SK 海力士-H9HZNNNHWMML-3GB内存
6：海思-Hi1103-WiFi/BT芯片
7：海思-Hi6D05-功率放大器
8：海思-Hi6526-快充管理芯片
9：海思-Hi6405-音频解码芯片
10：InvenSense- ICM-20690 -陀螺仪 加速度计
11：MEMSIC-MMC5603-电子罗盘
12：AMS-光线传感器
主板1背面主要IC（下图）:
1：两颗海思-Hi6421-电源管理芯片
2：海思-Hi6H11-低噪放
3：歌尔-麦克风
主板2背面主要IC（下图）:
1：海思-Hi6365-射频收发芯片
2：海思-Hi6D03-功率放大器
3：NXP-PN80T-NFC控制芯片
拆解总结
荣耀 V30采用三段式设计，共使用26颗螺丝，整体设计严谨，SIM卡托套有硅胶圈用于防水，主板采用双层堆叠的形式，没有额外增加主板面积，散热方面采用了液冷铜管、铜箔、石墨片和导热硅脂进行散热。
