E．走线分布计算——TOP SIDE：
电容屏TOP SIDE的各走线布置及线宽/线距见下图和下表；
在TOP方向我们一般计算Sensor的边缘宽度，因为TOP方向上涉及其他器件导致丝印边通常比较宽。在TOP方向上，Sensor走线并不像X方向上那样只有9根或者10根，因为Y方向上还有一半也就是4~5根要从这边绕到bonding pad，实际上走线有14-15根，再加上X与Y需要用地线隔开，X与最外面还有根地，总共要走16-17根线，地线的线宽线距又比一般的走线宽，就是都按照0.09/0.09的线宽线距，0.18*16=2.88，因为各家走线方式并不一致，在最外围的地线有点技巧，可以省点空间，基本上2.8这个值在目前来讲是比较小了。
另外，走线根数和实际情况还要根据IC情况判断，因为各家IC实际情况是不一样的，不能一片概率。此处只是做简单的介绍以供判断了解，以便对后续产品更新换代或者厂商提供的信息做到我们心中有个大概的了解。
6.电容屏FPC和Sensor ITO PAD区域热压基础知识介绍
我们知道FPC（Flexible Printed Circuit）软性印刷电路板, 简称软板。是由铜质线路(Cu)、PI 聚酰亚胺（Polyimide）或PE 聚脂（Polyester）薄膜基材、粘合胶压合而成。具有优秀的弯折性及可靠性。装配方式有插接、焊接、ACF/ACP 热压。电容屏上的FPC和电容屏Sensor的ITO走线就是通过ACF/ACP 热压完成的。
电容屏FPC热压区域设计,下图a建议为1mm（最少0.50mm），b≥0.50mm；当然空间肯定是朝着越小，对手机结构设计越有利的原则， a和b的值几乎所有厂家都是取最小的－0.50mm来设计。
根据这个原则，基本可估算FPC出线端的宽度尺寸范围了。
