用 1.5的螺丝刀拆掉主板后盖上可见的所有螺丝，其中白色贴纸是防拆标签，可以鉴别手机拆解或者进液情况。断开后置指纹排线，后盖就可以完全分离了:
主板正面右上角一大片区域是SIM卡和扩展卡槽，中间两个大芯片分别是三星eMMC5.1单颗128G闪存，另一个是麒麟710 RAM；
Hi1102多合一芯片算是老朋友了，曾经被用在荣耀畅玩7X、荣耀9青春等多款机型。支持WiFi、BT、GPS、FM、红外多合一芯片，导航支持北斗、格洛纳斯、GPS定位系统：
背面排线卡槽居多，其余空间的金属屏蔽罩全部焊接在主板上，已经超出所长的能力范围了~
底部设计比较简单，大致由喇叭单元 副板组成：
