图12 温度监控系统实例 北桥芯片是cpu与BIOS芯片进行数据交换的桥梁,监控芯片与北桥芯片三个信号中,SDA是SMBus双向数据线,它既可以将电源电压、CPU核心温度、风扇转速和环境温度等全部监控信息发送给BIOS实现进行显示,也可以由BIOS将来自系统的命令发送给监控芯片（前面已经介绍过,监控芯片是可编程的ASIC,所以完全有能力处理这些来自系统的命令）,实现控制参数的修改或调节功能;SCL是来自系统的时钟信号,这是监控芯片与北桥芯片以及监控芯片与CPU之间进行同步通信的必要条件;SMBALART＃在此定义为监控芯片通过SMBus接口发往BIOS芯片的报警（ALART）信号。 监控芯片与CPU之间通过4个引脚进行联络：CPU将电压识别码VID发送给监控芯片,由它可算出CPU理论电压值（来自电源模块的Vcore才是CPU的实际电压值）;D2 和D2-是CPU核心温度信号（“D”在此表示Diode,而不是Data）,当CPU温度超过警戒温度时,CPU通过PROCHOT＃信号通知监控芯片,而当电源模块电流超标时,监控芯片将PROCHOT＃信号置为低电平,激活CPU内的TCC,对CPU和供电模块进行降温。这些控制功能完全体现了第2代温度监控技术的特点。 六、现有技术并不完善
CPU温度监控系统在电脑中虽然毫不起眼,人们很少去注意它,但它对整个系统来却起着十分重要的作用,像一位藏在后面的天使,默默地守护着我们的电脑。从1993年Intel推出第一款奔腾CPU以来,十年之间主频提升了数十倍,期间CPU技术的发展已不再是简单的频率提升,系统设计者必须在性能、耗电量、噪音和热量四个因素之间进行综合平衡。正因为如此,温度监控技术经历了从无到有、逐渐成熟的发展过程,从一个侧面见证了CPU的发展史。据说即将推出的Pentium 4 6XX系列CPU将集成Enhanced SpeedStep技术,CPU自身温度监控功能得到强化。 我们也应看到,现有的监控技术水平还远没有达到理想的状态,在温度测量精度、监控系统的及时性和降温技术的有效性等方面还有待提高,电压、频率和散热三个子系统目前处于各自为战的状态。未来的温度监控技术必然朝着更精确、更有效、更智能的方向发展。
原文：https://blog.csdn.net/hunanchenxingyu/article/details/46476545
参考：https://www.reddit.com/r/askscience/comments/2zkvwc/how_is_a_cpus_temperature_measured/
