无线反向充电是怎么用的,wifi反向充电怎么用

CPS4067通过集成低Ros(oN)全桥或半桥同步整流器，提高了系统效率，将从无线电能发射器接收到的交流电能转换为直流电能。集成的超低压差线性（LDO）稳压器在电池操作的应用中表现出色。

CPS4067集成了32位数字处理器和MTP内存，提供用户可编程性，同时具备先进的电源管理电路，以实现极低的待机功耗。

此外，CPS4067集成了精确的故障保护功能，包括过温、过流和过压保护，确保安全运行。还采用了结温度传感器进行温度感知和高级补偿。CPS4067提供了尺寸为WLCSP-118的封装，尺寸为4.79mm x 4.63mm x 0.575mm（0.265mm ball，0.4mm pitch）。

成都市易冲半导体有限公司参加充电头网主办的2024（春季）亚洲充电展，展位号位于B区B92，3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

深圳维普创新成立于2014年，总部设立于深圳。团队主要成员均来自世界各地的知名半导体设计企业，拥有多年的芯片 设计行业工作经验。我们专注于提供给客户多种类别且具有高竞争力的IC芯片以及完整的电源、电控解決方案。自成立以来维普创新不断提升技术能力、坚持高质量和优质的客户服务，以提高产品价值为宗旨。经过多年的发展，维普创新的产品涵盖了：DC-DC功率转换、锂电池充电 BMS、 无线充电、快速充电协议、BLDC 电机控制等电源和信号处理产品线。目前产品己广泛应用于消费性终端、手机、通信等产品领域。

随着国产芯片行业的快速发展，我们秉承坚持创新的经营理念，致力手为行业提供高性能、高品质气高易用性的芯片。我们于 2016 年率先推出的快充芯片，在国内外厂商的竞争中完成了手机内低压直充IC和配套充电器端的快充协议C的量产。并成功在中兴，金立等手机上突破国产电源快充芯片使用。

维普创新在 2017 年率先完成 “国产芯” 电源端可编程协议芯片的PD认证(TID：1000209)。随后在2018 年又相继推出了一系列的无线充电发射和接收端芯片， 并于同年推出适用于手机的第二代电荷泵技术快充IC。2019 年维普创新继续再接再厉，推出了手机端的 TRX 无线充电芯片。2021年推出了一系列升降压，BMS等芯片系列。

经历多年的积累和沉淀，目前维普创新的1C产品己广泛应用在各个领域众多国内外知名品牌如Motorola， 英国电信，美的，中兴，Philips等产品中。随着持续的技术聚焦和新产品拓展，维普创新的产品将会涉足更多需要电源电控的领域，我们将一如既往的追求技术突破，持续为业界客户提供高质量的产品和服务。

WP9025 是符合WPC Qi 2.0的单芯片无线充电接收和发射芯片，芯片支持55W无线充电接收和15W无线充电发射，适用于手机应用。芯片具备整流器输出过电压保护，过热保护，支持5-20V输出电压，并支持在线升级和用户编程的异物检测功能。

WP9025内置32位 ARM M0处理器，具备I2C接口和GPIO接口用于充电控制，支持恒压恒流控制，用于无线充电输出直接为电池充电。芯片内置13通道ADC用于功率检测和保护功能，有着用于便捷开发的UART接口，支持通过I2C接口在线编程和外部MCU控制，可在-40℃至105℃的环境下稳定工作。

WP9025采用 63-WLCSP封装，整体结构十分紧凑。

深圳维普创新参加充电头网主办的2024（春季）亚洲充电展，展位号位于C区C24，3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

近几年来，随着各大品牌手机厂商陆续入局，无线充电技术逐渐被用户接受，并且在厂商的升级优化下，用户体验大幅提升，获得市场认可；此外智能穿戴产品和个人护理产品也逐渐导入无线充电功能，进一步拓展了市场。

本文汇总了众多2024年春季亚洲充电展的参展商所推出的无线充电RTX芯片，这些芯片功率范围涵盖广泛，单颗芯片即可实现了以往两个芯片的功能，让整个无线充电系统的集成度大大增加，可以为下游客户提供一套完整的解决方案。

2024（春季）亚洲充电展期间，3月201（周四）将会举办2024亚洲无线充电大会，目前已经有多家知名企业确认出席并发表演讲。