元器件封装形式,简单来说就是元器件的外形结构,包括封装的尺寸、引出端布局和形式,比如Chip类、PLCC、SOP、QFN、BGA、QFP、LGA等等。我们经常听到SIP等概念,但是必须提醒大家,从板级组成角度来看,该类别并不是一种新的封装,外观不外乎前面提到的这些封装形式罢了,但内部可能包含多个芯片甚至无源器件。
元器件封装形式,简单来说就是元器件的外形结构,包括封装的尺寸、引出端布局和形式,比如Chip类、PLCC、SOP、QFN、BGA、QFP、LGA等等。我们经常听到SIP等概念,但是必须提醒大家,从板级组成角度来看,该类别并不是一种新的封装,外观不外乎前面提到的这些封装形式罢了,但内部可能包含多个芯片甚至无源器件。
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