在一年一度的Hot Chips会议期间，英特尔揭秘了其第六代至强数据中心处理器的架构变化，并详细讲解了其新一代架构、E核和P核处理器技术，包括内存I/O子系统的设计改进，并披露2023~2025年的最新产品路线图，不过英特尔并未公布关于这两款至强处理器的具体规格。
英特尔宣布将在明年推出两款采用Intel 3工艺的第六代至强处理器，代号分别为Granite Rapids和Sierra Forest，前者为为计算密集型和人工智能工作负载优化的高性能核心（P核）处理器，后者则针对高密度和横向扩展工作负载优化的高能效核心（E核）处理器。
尽管英特尔计划在一代中提供两个截然不同的至强处理器，但二者将共享相同的平台，这意味着同样的插槽、内存、固件，以及相同的基于小芯片的设计理念等。在芯片的架构设计上，Granite和Sierra均基于chiplets设计，通过英特尔的EMIB封装技术将计算和I/O小芯片组结合起来。虽然这并不是英特尔在至强处理器上的首次运用，但这是chiplets设计的一次演变，它使用了不同的计算和IO chiplets，而不是将其他“完整”的至强chiplets拼接在一起。
值得注意的是，英特尔首次证实了第六代至强可扩展平台具有自启动功能，使其成为真正的SoC。由于英特尔在I/O芯片中集成了运行所需的所有I/O功能，因此无需外部芯片（或 FPGA）即可运行这些处理器。这使得英特尔的至强系列处理器在功能上更接近于AMD的EPYC系列处理器，后者在此前就已具备类似的自启动功能了。
通道数量和内存带宽上，第六代至强也有不小的进步，支持12条内存通道，并可根据现有计算芯片的数量和功能进行扩展。并且将率先支持全新MCR DIMM，本质上是将两组/列内存芯片组合在一起，以使进出DIMM的有效带宽加倍。英特尔表示，凭借更高的内存总线速度和更多的内存通道，该平台的带宽是当前第四代至强处理器的2.8倍。
至于 I/O，最高配置的第六代至强处理器将能够提供达136条的PCIe通道，以及多达6 个UPI链路（总共 144 个通道）用于多插槽连接。在I/O方面，该平台支持 PCIe 5.0以及更新后的CXL 2.0标准。与英特尔此前的大核至强的一样，Granite Rapids处理器将可扩展至8个插槽。而Sierra Forest则只能扩展到2个插槽，英特尔表示，这主要是考虑到CPU内核的数量以及英特尔希望客户使用的情况不同。
当然，第六代至强处理器最大的不同是引入高能效核心（E-Core），这是英特尔首次尝试为至强处理器提供E核。英特尔第六代至强可扩展处理器将提供P核和E核两种版本的核心架构，二者均基于Intel 3工艺打造，其中P核至强Granite Rapids针对计算密集型和AI工作负载的性能进行了优化，E核至强Sierra Forest针对高密度和横向扩展工作负载的能效进行了优化。
