氟化物配方改善后，MPI在10-15GHz高频信号上的表现已经大致与LCP天线差不多了。故部分同行认为，在5G时代其实MPI已足够用，不一定要用到LCP材料，MPI足以与LCP竞争。以苹果为代表的北美厂商倾向于部分采用MPI，本质是因为LCP制造产能上存在一些局限性。
总之：LCP或许仍会是5G上的最大赢家，但就目前4G跨5G的过渡期来说，MPI确实有机会崛起。
LCP天线材料产业链分析
竞争格局
天线终端市场
全球天线市场已经形成了较为稳定的寡头格局，行业前八占据了全球85%以上的市场份额，前八中中国厂商占据五席，具有较强的竞争力，市场份额维持在六成以上。国外厂商主要包括美国康普（收购安德鲁）、韩国ACE和德国凯瑟琳。
在移动终端设备天线领域中具有较强优势的厂商包括美国安费诺、美国Molex、立讯精密、信维通信、硕贝德等。
LCP天线的产业链
上游的原材料供应商和FCCL（FlexibleCopperCladLaminates，柔性覆铜 板）制造商，中游的FPC软板制造商，和下游的天线模组制造商组成。上游原材料有LCP树脂/膜和压延铜箔等材料。
FCCL制造商利用这些材料制造FCCL，软板制造商再利用FCCL和其他生产材料，加工制造FPC软板，最后天线模组制造商根据不同的天线设计将FPC软板加工成天线模组。LCP天线多个环节均有技术壁垒，最难的是膜级LCP纯树脂合成及拉膜两个环节。
（1）LCP树脂的合成本身就是高难度的，有两到三种的单体参与合成，分熔融聚合和固相 聚合两个步骤完成聚合，且对杂质、分子量分布有严格要求，对生产设备也有很高的要求。在LCP的诸多合成路线中，宝理和塞拉尼斯的路线最适合拉膜。
（2）成膜工艺难度高。膜的制备需要大量实践，且由于树脂生产企业和薄膜企业的封闭供 应链导致新进入者很难买到膜级树脂、更不用说制成合格的薄膜出来。目前宝理-可乐丽（吹 膜）-松下电工组合，宝理-村田（双拉）组合是市场上最成功的组合。住友也在和包括日本千代田等企业在合作开发。此外，膜的制备后还要进行热处理和涂覆工艺，里面也有非常多 的knowhow。
（3）其他环节，如FCCL的环节需要压铜，而LCP的热熔性导致该工艺对温度控制的要求 非常高；再者，在LCP软板上钻孔有难度，因为LCP软板有很多层，传统材料的FPC软板用的机械打 孔方式不适用于LCP软板，目前日本村田制作所采用的是埋容埋感技术，台湾嘉联益则用的 是激光打孔。目前全球范围内，能够真正量产供应薄膜级别LCP树脂的公司仅有日本宝理，塞拉尼斯有能 力生产薄膜级树脂，但并未大量出货。其他企业则不断摸索和改进，以适配出更加适用于生 产薄膜的树脂。
