首先将两个掉点补好。这个补点和普通过孔点方法是一样的。
然后中框植锡。如图：
中层植的是低温锡，植常温也行，但如果焊上去时温度控制不好，会搞爆CPU。原机就是低温锡，焊接的时候卡槽位置多吹会，卡槽边多放点焊油。（重点！重点！重点！）
焊接好后装机，再次刷机通过，直接到激活界面。如图：
激活时发现屏幕也有个地方坏了，比较小不仔细看还看不出来。如图：
这个机器坏的比较多，要换中框后玻璃，天线、前置摄像头也坏了，面容ID打不开，只能先跟客户沟通然后再维修了。预知后续如何，敬请关注！
总结：iPhone X分层不难，不要害怕。因为中层是低温锡焊接的，一般不会吹爆CPU的。胆大心细认真搞，就不会有问题。
有需要维修手机、笔记本等设备，点击下方【了解更多】或关注后私信我~
,
