4、将主板放在维修夹具上,低温加热(200℃左右)对硬盘周围的黑胶进行清理,防止在撬硬盘时,把周围元器件一同撬下来。
5、除黑胶完毕后,风枪对硬盘持续加热,通常温度在280-380℃(视风枪以及维修技师个人习惯而定),切忌对硬盘周围其他芯片加热。
6、待硬盘和PCB板之间的焊锡开始溶化(不同维修技师有不同的判断方法),方可使用翘刀慢慢翘起硬盘。
4、将主板放在维修夹具上,低温加热(200℃左右)对硬盘周围的黑胶进行清理,防止在撬硬盘时,把周围元器件一同撬下来。
5、除黑胶完毕后,风枪对硬盘持续加热,通常温度在280-380℃(视风枪以及维修技师个人习惯而定),切忌对硬盘周围其他芯片加热。
6、待硬盘和PCB板之间的焊锡开始溶化(不同维修技师有不同的判断方法),方可使用翘刀慢慢翘起硬盘。
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