打开右侧腔体,内部设置主板单元。
腔体内部主板电路一览,两端导线焊接,打胶固定。Type-C充电接口设置有橡胶圈密封,提升防水性能。
卸掉固定螺丝,取出主板单元。
腔体内部结构一览,三颗功能按键均采用了橡胶缓冲结构。
打开右侧腔体,内部设置主板单元。
腔体内部主板电路一览,两端导线焊接,打胶固定。Type-C充电接口设置有橡胶圈密封,提升防水性能。
卸掉固定螺丝,取出主板单元。
腔体内部结构一览,三颗功能按键均采用了橡胶缓冲结构。
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