掀开金属板,下方扬声器和麦克风排线与导线焊接。
扬声器正面特写,采用了定制13mm高分子复合振膜单元,低音强劲,高频通透。
扬声器背面特写,四周设置调音孔,用于提升音频性能。
麦克风排线电路一览。
掀开金属板,下方扬声器和麦克风排线与导线焊接。
扬声器正面特写,采用了定制13mm高分子复合振膜单元,低音强劲,高频通透。
扬声器背面特写,四周设置调音孔,用于提升音频性能。
麦克风排线电路一览。
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