接着用撬棒撬开下天线插头,然后把整个主板拆下,主板的屏蔽罩也依次拆除。
拆解完后,我们可以清晰的看到手机的各种芯片,除了麒麟970,还有非常多的芯片也是华为自研,可以看出华为的技术究竟有多强了吧!
第三步、拆除副板
首先依然是用螺丝刀拆除副板上的螺丝,然后依次用撬棒取下音腔、振动马达、副板FPC、下天线以及副板。拆解完后就能看到副板依然保留了3.5mm耳机孔,并匠心的在Type-C充电组件和3.5mm耳机孔组件上,套上了防尘防水套。
与其它手机不同的是,荣耀10虽然采用全面屏设计,但正面还保留了前置指纹,并采用超声波指纹技术,不仅做到了正面无开孔,还支持湿手解锁,同时这次还将导航键集成到了超声波指纹中,代替了屏幕内的虚拟导航键,增加了屏幕有效显示区域。