这一次vivo S10系列再次获得突破，在保持和上一代产品相同布局空间的前提下，还成功塞进了一枚1亿像素主摄镜头，同时vivo工程师还设计出了比上一代减薄40%的超薄均热板、厚度只有0.5mm厚的红外传感器、0.43mm的超薄副PCB主板以及在保证可靠性的前提下将壁厚减薄0.06mm的全新电池仓，通过这一系列的努力，vivo S10整机厚度仅为7.29mm、重量也只有173g，十分轻薄。
在中框方面，vivo S10依旧采用了金属直角中框设计，视觉上更显精致纤薄。其中，变色版本采用了一体成型的亮面中框，质感锐利透亮，另外三个版本则采用了哑面中框，细节处理得柔和而细腻，手感同样十分舒适。
总得来说，vivo S10在外观设计贯彻了vivo独特的审美设计思路，整体颜值依旧在线，加上不错的手感和质感，俨然又是一款时尚潮品。
天玑1100芯片加持，吃鸡无压力和上一代产品一样，在强化自身自拍能力的同时，vivo S10同样采用了联发科天玑1100芯片，使其拥有更强大的性能表现。
天玑1100采用了台积电6nm工艺，采用了4 4大小核设计架构，由四颗主频2.6GHz的Cortex-A78大核以及四颗主频2.0GHz的Cortex-A55小核组成，GPU集成G77 MC9，整体性能要超过联发科去年的旗舰芯片，在当前芯片阵营里也能位列前排。
从实际跑分来看，得益于天玑1100的出色的性能和vivo自身的优化，vivo S10系列安兔兔跑分接近67万，3D Mark跑分则达到了4008，Geekbench 5.0单核779分，多核2975分，整体表现还是非常不错的。
