近来有很多用户在网上说，最新推出的 AMD Ryzen 7000X3D 系列处理器，由于不明原因突然烧坏，甚至于 CPU 针脚接点位置出现烧焦、膨胀情况，进而造成主板损坏、系统无法正常启动。
经过调查，AMD Ryzen 7000X3D 系列处理器烧坏的情况并非个案，而是由于 CPU 无法承受过大的电压所导致。对此，AMD 方面虽然还没有给予正式回应，但各大主板厂商已经抢先一步，为 AM5 平台产品发布主板 BIOS 更新，确保消费者的使用安全。
根据微星（MSI）于新闻中的说法，旗下最新的 X670、B650、A620 主板 BIOS，将只支持“负值的 offset 电压设置”，换句话说就是仅能降低、无法再手动调高 CPU 核心电压；而控制软件 MSI Center 更限制为“无法调整 CPU 核心电压”。
微星表示，新版 BIOS 所加入的这些限制，都在确保 AMD Ryzen 7000X3D CPU 所使用的电压不会超过安全范围，从而减少因电压过高而导致毁损的不确定性。 比如需要提升 Ryzen 7000X3D CPU 的性能，MSI 另外提供了 Enhanced Mode Boost 选项，通过最佳化 PBO 的方式进行让系统自行调整。
此外，ASUS、ROG、ASRock 也都于日前针对旗下 AM5 平台主板，陆续发布最新的 BIOS 升级，通过针对 AMD Ryzen 7000X3D 处理器进行“最佳化”，避免 CPU 电压过高的烧坏事件再度发生。
根据国外技术媒体推测，AMD Ryzen 7000X3D CPU 烧坏问题，可能是由于 AMD EXPO 内存超频功能与 SoC 电压管理问题，但在 AMD 主动给予解答之前，无论你是否入手了 AMD Ryzen 7000X3D 系列处理器，消费者都应该为手上的 AM5 主板快速升级 BIOS，维持系统稳定运行，并避免可能的安全性疑虑。
