▲机身后面板接口一览，具备HDMI接口、3×DP接口、2×USB 3.2接口、2×USB 2.0接口等等，实用性不错。
散热方面，机箱采用智能组件布局 倾斜式设计 四热管下压式CPU散热器，大幅度减少CPU和系统风扇之间的距离同时保障机箱底部风道气流顺畅，且尾部新增了导风板设计，整体进气效率大幅度增加，以保证系统在高负载下的强劲输出。
处理器性能测试：考机持续输出90W
说到游戏主机，大家最关心的肯定还是其实际性能表现，毕竟，不少玩家对游戏主机的印象是，性能释放偏保守，以处理器为例，持续性能释放功耗通常是默认TDP，而且整个系统的性能释放冗余度也不高，例如主板供电、散热表现普通，因此可玩性一般。那么，天选X 2023的表现能否让人满意？
测评款天选X 2023搭载的是i7 13700F处理器，具备16核24线程（8P 8E）的强大规格，基础功耗65W，P核最高睿频5.2GHz，E核最高睿频4.1GHz。在“增强”模式下，对该机进行单考FPU测试，i7 13700F的初始功耗能爆发到200W左右，持续大约20秒之后，稳定输出功率为90W，处理器温度74℃，P核3.7GHz，E核3.1GHz。
90W属于一个小幅度超标的性能释放，且从考机来看，该机的处理器温度满载时相当低，压住90W的i7 13700F丝毫没有压力，那么该机能否解锁性能释放上限？这是一些玩家关心的点，不过这个问题我们稍后再探讨，先看看其在默认增强模式下的跑分数据。
从跑分来看，该机的实战性能表现不错。以Cinebench R23测试成绩为例，天选X 2023的i713700F多核跑分达到了23963分，上一代i7 12700（单考150W以上，性能释放很强）的多核跑分是21788分，多核跑分提升10%左右。单核则从1855分提升到了2004分，单核性能也进一步加强。这样的性能表现，搞定重度应用也是稳妥的。
