光有这些还是压制不住手机内部的高热量，因此手机厂商创新式地在手机内部加入了铜管设计。搭载了“火龙801”的索尼Z3更是采用了夸张的双铜管设计，其工作原理为：铜管内部内置了一些液体，这些液体在感受到手机内部所散发的热量时会蒸发成气体，这些气体在接触到铜管壁时又会液化成液体，两者的快速循环能够带走大量的热量。
而小米10 Pro这一次搭载的是铜管散热技术的升级优化版——VC均热板，并且小米10 Pro的这块VC均热板的面积达到了3000平方毫米，是普通5G手机的三倍有余。Redmi总裁卢伟冰在科普这项技术时曾表示：“如果说之前的铜管散热技术是通过一根竹子进行散热，那么VC均热板就是一艘竹筏，能够更好地将热量从四面八方带走。”
除了上文提到的CPU、电池、屏幕外，摄像头模组也是一个发热大户，虽然在日常使用中很少用户会长时间使用相机。但也不排除会出现这种情况，为此小米10 Pro在摄像头模组背部贴满铜箔，在中框的对应位置也加入了专门为相机散热的双层石墨膜，在许多厂商和用户忽视的闪光灯部分也有专门的散热膜。
此外，小米10 Pro还内置矩阵式温度传感器，机身内部还配备了多个温度传感器，可以实时监控CPU、相机、电池、主板等不同区域的温度情况，合理调配整机的温度控制方案。从而减少因机身温度过高而出现降频的情况发生。
