3.从底部抽出主板
iPhone XS Max采用和iPhone X一样的双层叠加封装主板,高度集成。正反面都贴有散热贴纸,正面15个排线接口。双层叠加封装的主板大幅减少机内空间的占用,但是会影响散热。
四、拆附件
- 拆除2颗十字螺丝,取下固定挡板,取下后置双摄相机
后置双摄仍采用双1200w广角和长焦的搭配,双像头都支持光学防抖,感光元件单像素尺寸增大到1.4微米,支持智能HDR。
3.从底部抽出主板
iPhone XS Max采用和iPhone X一样的双层叠加封装主板,高度集成。正反面都贴有散热贴纸,正面15个排线接口。双层叠加封装的主板大幅减少机内空间的占用,但是会影响散热。
四、拆附件
后置双摄仍采用双1200w广角和长焦的搭配,双像头都支持光学防抖,感光元件单像素尺寸增大到1.4微米,支持智能HDR。
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