我们简单试了下将电压降了0.15，降温效果立竿见影，虽然在FPU单拷时性能核睿频还是没跑满，但温度到了58℃，功耗降到了127.88w。CINEBENCH R23多核心跑分24162，单核心跑分1992。与降压前的成绩差距不到1%，甚至属于误差范围，但温度、功耗都大幅降低。
当然在CINEBENCH R23多核心跑分时，降压后性能核和能效核睿频都是跑满的。
所以总的来说，目前B600/700系列主板搭配13代酷睿带K处理器以及你给不用担心电压过高而温度爆表的问题，几大板厂的新BIOS给都在这方面做了优化，就像我们测试的这款B760迫击炮一样，而13代酷睿带K处理器能通过B600/700系列主板降压也为装机提供了更多选择。
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