- 作为一种广泛应用于半导体的封装的技术，相较于电镀、电刷镀这些而言，具有以下的四点优势：（1）工艺简单，适应范围广，不需要电源，不需要制作阳极，只要一般操作人员均可操作（2）镀层与基体的结合强度好（3）成品率高，成本低，溶液可循环进行使用，副反应少（4）无毒，有利于环保等的优势。
- 不过，尽管技术上封装化学镀优势比较明显，但实际选择的时候，也要注意合作企业的资质审查，在业务合作时选一些像是安集科技这样的大公司，质量等相对更好些。
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