2.3 中段：STM 模组自动化发展平稳，OLED 模组加速自动化遭遇技 术壁垒
中段的模块组装涉及表面组装技术（SMT）生产线设备、平板显示模组（LCM）生产线设备。在每个 生产线设备下，根据工艺流程可以继续划分，其中 SMT 生产线设备主要有锡膏印刷机、贴片机、焊接设 备、AOI 检测设备等；LCM 生产线设备主要有端子清洗机、ACF 贴附设备、COG 设备、FOG 设备、全 自动背光组装机、粒子检测机等。
2.3.1 STM 生产线易于实现自动化，检测设备 AOI 自动化改造需求大
表面贴装（SMT）生产线是主板组装（电子整机组装）的主要技术。也是 3C 产品生产过程中的关键 环节，3C 产品的质量水平很大一部分取决于此。表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），它是 一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称 SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
与通孔插件工艺相比，SMT 的特点能实现高密度、高可靠、低成本、小型化、生产的自动化。首先是 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右，一般采用 SMT 之后，电子产品体积缩小 40%~60%，重量减轻 60%~80%。 其次是可靠性高、抗振能力强，焊点缺 陷率低。再者是高频特性好，能够减少电磁和射频干扰。 最后是易于实现自动化，提高生产效率，SMT 降低成本达 30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
SMT 表面贴装的主要设备有印刷机、贴片机、焊接设备、检测设备和清洗设备。
贴片机是 SMT 中的首要核心设备，用来实现高速、高精度、全自动贴放元器件，贴片机关系到 SMT 产线的效率与精度，是最关键、最复杂的设备，通常占到整条 SMT 生产线投资的 60%以上。由于表面贴 装元器件（SMC/SMD）的不断发展，其封装形式也在不断变化。新的封装如 BGA、FC、CSP 等，对贴片 机的要求越来越高，如何缩短运行时间、加快转换时间以及不断地引入具有大量的引脚数量和精细间距成 为了如今贴装设备所面临的的严峻挑战。
AOI 设备全称为自动光学检测，肩负着提良率、增产能的重要使命。它利用光学手段识别焊点及电子 元器件的外形，用以判断焊接的质量。随着电子产品产品迭代速度的加快，AOI 检测肩负着提良率、增产 能的重要使命。除检测精度要求外，在规定的工作时间内能够进行更所产品的检测是 AOI 检测设备在应对 市场需求时需要提升的。就目前整个 SMT 产线运用来看，目前国内市场上只有 20%-30%的 SMT 生产线装 配了 AOI 自动光学检测，而国际领先电子制造的企业 SMT 生产线基本都配置了 AOI 光学检测。
SMT 生产线的检测设备自动化改造需求大。目前，SMT 的大部分设备都已经实现了自动化，但是 SMT 生产线上运用的 AOI 检测技术，还并未完全实现自动化，未来自动化的改造需求很大。AOI 检测设备工作 原理：自动检测时，AOI 检测设备机器通过高清摄像头自动扫描产品，采集图像，测试的检测点与数据库 中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出目标产品上的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显 示或标示出来，供维修人员修整和 SMT 工程人员改善工艺。
2.3.2 LCM/OLED module 制程技术壁垒相对较小，国内发展较为成熟
LCD 和 OLED 的 Module 制程设备基本相同。
Module 制程主要涉及 TAB-IC/OLB 设备、PCB 设备、贴合设备、检测设备。该制程将封装完毕的面 板切割成实际产品大小，再进行偏光片贴附、控制线路与芯片贴合等各项工艺，并进行老化测试以及产品 包装。
后段 Module 制程技术壁垒相对较小，国内发展较为成熟。目前，国内显示模组设备企业目前整体仍 处于小而散的局面，公司数量多但市场集中度很低。主要参包括鑫三力、集银科技、太原风华和位于深圳 的诚亿自动化、腾盛工业等。
2.4 后段：工业机器换人加速发展，推进整机组装自动化率的提升
后段整机组装目前以人工为主，自动化率有待进一步提升。后段组装可以进一步分为整机装配、检测、 包装三个环节，涉及到的设备主要有工业机器人、功能检测和整体检测设备。
