COOJ Z18直插结构ITX机箱
直插式就是常见的ATX、MATX机箱的结构，显卡直接插在主板上。这种结构的好处是主板是贴着机箱一面的侧板的，可以最大利用机箱的厚度纵深，CPU散热器限高会相对宽松，可以支持更好的风冷散热器。比如高度超过100mm风冷散热器，可以选择一下小型塔式风冷，以及一些大型下压式风冷，用风冷也可以勉强压得住i7 14700K级别的CPU。
但不足是，如果想做出来极致小巧的强力独显机箱，比如10L，这种结构比较难以实现。
JM 客制化背靠背结构ITX机箱
而背靠背式，是机箱内部至少被分割成两个相对独立的空间，一侧安装桌边，另一侧安装显卡，显卡与主板是背靠背的。这种设计的好处是，可以在10L甚至更小的空间里，安装上4080、4090这种档次的显卡。目前市面上相当多的ITX机箱都采用这种结构，特别是一些非量产的定制产品。但由于机箱厚度本身只有10多CM，厚度被看了一半，所以CPU散热器高度被限制的很死，一般都不会超过70mm，如果用风冷只能选择一些超薄风冷散热器。如果想上高端CPU，基本只能选择水冷散热。
另外，我上面的两种分类并不全面，也不是什么标准。因为也有一些ITX机箱，比如13代NUC猛禽峡谷，它的显卡既不是直接插在主板上，也不是背靠背安装的，而是机箱内部上下一分为二，在同一侧隔离出一个独立的显卡空间。
3、选择风冷还是水冷
ITX机箱由于体积有限，对于CPU散热器的规格支持基本都有严格的限高，最大支持的高度，以免装机的时候发现机箱合不上盖子。如果是直插式，那么主要考虑风冷散热，选择面可以宽一些，可以选择比如 的小塔，或者 这种比较大的下压式。但具体一定要看机箱页面的说明，肯定会详细标注吃吃的散热器尺寸的。
如果是背靠背结构的ITX机箱，多数风冷散热器的高度限制在70mm以下，只能使用下压式散热器。而下个高度的下压式散热器，规格最高的可能就是AXP120-X67 、ID-COOLING IS-67-XT 等屈指可数的几款，一般Intel i5和AMD 7700X这个等级CPU足够用了。往下还有55mm、47mm高度下压风扇，压普通非K的i5也差不多。
对于Intel i7、i9，以及AMD 7800X3D级别的CPU，建议选择一款至少支持240或以上水冷的ITX机箱，或者直插式ITX机箱上小塔风冷散热。选择水冷时，注意一些体积小于12L的超迷你水冷ITX机箱对水冷的尺寸有限制，冷排的风扇厚度支持，还有水冷头的高度需要注意。
还有就是注意风切噪音，就是如果风扇与机箱侧板如果贴的太近，或产生额外的噪音，一般被称为风切噪音。比如70mm的散热器限高，但你装了一个69mm高度散热器，风扇紧贴着MESH侧板，这种情况下一般会有噪音。所以选择机箱和风冷散热器的时候要注意尺寸，尽量避免风切噪音。
Intel i7盒装自带的散热器
另外，低规格散热器上高U也不是不能用，比如我买盒装的i7 13700里面还标配原装散热，原装散热非常简陋，没有热管不是纯铜，就是个3、40元的水平，但Intel既然给你配了就说明一定能用，只不过拷机或者连续高负荷工作，CPU温度一下子上去，撞到温度墙后会自动降低频率，比如最高频率5.1GHz，但持续稳定工作可能最高频率可能只是3.3GHz。不是不能用，只是性能会打折扣。
i9 13900K的功耗与性能跑分曲线
这个问题看如何理解，我的观点是饿死的骆驼比马大，频率功耗与性能的关系，不是一条直线固定比例的直线增长，不是50W功耗对应50点性能，100W功耗对应100点性能，200W功耗就对应200点性能这样，而是一个线快后慢的对数增长曲线，到达一个最佳能耗比的点之后，功率增加很多但性能提升幅度会越来越小。所以散热只要能满足这个最佳能耗比的点，就是划算的，没有太大必要追求必须长时间最高功耗跑满。就像前面说的那个铭凡那个板载i9 13900HX的主板，这个移动版13900HX的PL2被限制在120W，但120W功耗就能跑R23多核的3W分，而台式机13700K要200多W才能跑到3W分。所以从能耗比来看13900HX要高得多。
最后，还有如果机箱预留了机箱风扇，记得要把机箱风扇安装满，会明显降低机箱内的温度。
4、注意支持的最大显卡尺寸
注意ITX机箱支持的显卡尺寸，特别要注意不要只看支持显卡的长度，还要注意支持的显卡厚度，特别是背靠背接口的ITX机箱，显卡厚度支持限制的很死，超厚了你就合不上机箱盖了。
现在主流显卡是3槽、2.5槽厚度居多，少数迷你款显卡是2槽厚度，也就是大概44-47mm厚度，所以注意ITX机箱至少可以支持2槽厚度的显卡。
