Phase2将Phase1的2G PA，与ASM（Antenna Switch Module，天线开关模组 ）整合，形成TxM（Transmitter Module，发射模组）；将4G频段的PA整合，形成完整的4G MMMB PA（Multi-Mode, Multi Band Power Amplifier Module，MMMB PAM，习惯简称为MMMB PA或者MMMB）。
经过改进，Phase2方案有以下优势：
灵活性增强：由于2G PA的设计方法与3G/4G PA有大的不同， 2G PA与4G PA的分离可以带来设计的灵活性。同时为日后2G退网做好准备。
2G PA一般采用SAW-less方案，输出不需要经过额外的SAW滤波器等，2G PA与ASM集成为TxM可以降低2G PA后端插损。
供应商可针对性发挥优势：不同供应商在2G与3G/4G的技术积累与能力不同，分离后可以极大化的发挥不同供应商的优势。
4G 频段的整合，为日后4G乃至5G频段的发展做好准备。
Phase2在定义时，还考虑到了不同运营商的兼容。除了定义全网通的4G MMMB PA芯片，支持GSM、WCDMA、TDS-CDMA、TD-LTE及FDD-LTE的5模方案外，还定义了只支持中国移动频段的GSM、TDS-CDMA、TD-LTE的3模方案芯片，这两颗芯片尺寸大小不同，但却可以共板替换，定义的相当巧妙。不过由于3模市场很快过去，全网通手机成为大势，MTK巧妙的兼容定义并未被大规模使用起来。
国际厂商的Phase2的代表产品是Skyworks的Sky77916 Sky77643，以及RFMD（现Qorvo）的RF521X RF5422。
国内厂商也在这个时代进行追赶。
方案归一化后，国内厂商开始加大投入，开发与Skyworks/Qorvo等国际厂商相同方案的产品。虽然产品定义和目标产品都是清晰的，但过去几年国内厂商和Skyworks/Qorvo等厂商的竞争中并不占优，直到2020年前，国内市场在4G Phase2市场的市占率仍小于10%。Skyworks/Qorvo等公司在国内竞争对手*入后，仍然保持优势的原因是：
国内厂商大多数采用“跟随战略”，即在Skyworks/Qorvo推出产品之后，快速进行拷贝和复制，推出功能类似的产品，然后靠低价格*入市场。
Skyworks/Qorvo等国际厂商性能更优：Skyworks/Qorvo等厂商有近20年的技术积累，国内厂商若采用相同的方案，无法在性能上实现超越（在相同方案中，目前综合性能仍然是国际厂商最优）。
Skyworks/Qorvo成本更低：Skyworks/Qorvo等厂商采用IDM模式，有年20亿美金以上的销售额支持其形成规模优势，使其拥有更低成本（国内为Fabless模式，并且销售额小于国际厂商1到2个数量级）。
Skyworks/Qorvo掌握知识产权：国内厂商采用同质方案的知识产权风险，让头部客户使用有顾虑。
2020年以后，随着4G毛利逐渐降低，5G市场逐渐起来，国际厂商开始放弃对4G市场的占据，国内厂商得以机会在4G市场取得份额。但由于定价权依然在国际厂商手中，采用相同技术方案实现产品的国内厂商依然无法取得可观的毛利。
慧智微在2011年成立时即尝试采用创新的方案进行设计，取得性能、成本及知识产权优势。慧智微采用自有知识产权软件定义可重构方案实现的Phase2射频前端拥有更少硬件，并可通过软件调谐实现性能优化。目前已实现数亿片芯片出货。
Phase3/5：完善方案，支持CA
Phase3及Phase5的定义在2015-2016年，也是全球4G建设最为火热的时候。除中国外，大部分运营商获得的频谱都是通过拍卖的方式获得，频谱资源珍贵，运营商一般无法获得连续较宽的频谱。相比于中国移动在4G时代B41获得的2575-2635MHz的70MHz带宽（进入5G后，中移动在B41/n41带宽将拓展至160MHz），国际运营商通常只有几MHz或者10几MHz信号带宽。为了提升用户体验，CA（Carrier Aggregation, 载波聚合）技术开始被大家关注。
CA技术是LTE-A中的关键技术，可以将2～5个LTE成员载波（Component Carrier，CC）聚合在一起，实现最大100MHz的传输带宽，有效提高了上下行传输速率。
按照上下行CA的功能不同，CA可分为下行CA（DL-CA，Down Link CA）及上行CA（UL-CA，Up Link CA）。按照载波频段的不同，CA可分为带间CA（Inter Band CA），及带内CA（Intra Band CA）。同时，带内CA又有连续与非连续之分。
图：LTE载波聚合示意图
CA方案较为复杂，不同细分场景和不同的CA组合需要有不同的方案来响应。MTK先后定义了Phase3及Phase5来支持不同的CA场景。Phase3可以支持到2下行CA及带内上行CA；Phase5利用多工器的引入 ，又将CA能力提升到了3下行CA及带间上行CA，不过PA后端插损增加，对PA输出功率的要求提升。
由于分立方案实现CA较为复杂， Phase3及Phase5作为完整射频前端方案并未形成大规模生态。CA市场并非全球市场，对CA能力有强需求的主要是海外高端手机，在Phase6 PAMiD方案定义完成后，这些手机快速转向了PAMiD方案，所以Phase3/Phase5也没有形成对Phase2的取代。
在MTK的定义中，并没有“Phase4”方案，原因是华人社会对数字“4”的避讳。据说MTK对“Phase4”的跳过，也让Qorvo/Skyworks等国际厂商了解到了“4”这个数字在中文发音的额外含义，使国际厂商在产品命名中的数字使用也更加慎重。
Phase6/Phase6L：进入PAMiD，依然经典
在分立方案开发完成后，国际大厂开始向PAMiD深度布局，PA和滤波器厂商开始整合：2014年，Skyworks宣布与松下组建合资公司；2015年，RFMD与Triquint合并，成立Qorvo公司；2016年，高通宣布与TDK建立新的合资公司RF360。
PAMiD的全称是PA Module integrated with Duplexer，PA滤波器集成模组。在这个模组中，同时集成了PA模组与滤波器组，也集成了天线开关等。PAMiD集成度高，链路插损小，使用简便，是高端手机的首选方案。iPhone从iPhone4时代，即开始采用PAMiD方案，方案来自于Avago（现Broadcom）、Skyworks、Triquint/RFMD（现Qorvo）等厂商。
虽然射频前端厂商在2016年之前就在iPhone等手机上应用PAMiD方案，每家厂商也都有自己的方案在推广，但公开市场一直缺少统一定义，PAMiD方案在公开市场并没有很好的应用。
MTK在2016年推出PAMiD方案Phase6定义，随后又进行成本优化，去掉冗余载波和滤波器，升级到更贴合中国市场的Phase6L（Phase6 Lite），Phase6L也在公开市场的PAMiD方案中取得成功。
