图38：不同封装将给出不同的输入回路面积和寄生电感
2. 确定开关切换回路的VIN和GND节点位置，将不同尺寸的输入电容尽可能靠近这些节点，最小的电容靠节点的位置要最近。由于这个切换回路承载了很高的电流变化率dI/dt，因而需要尽可能地小。
图39：不同输入电容放置位置的布局样板
3. 将输出电容地放在不与输入电容切换路径发生重叠的地方，避免高频噪声串入输出电压中。
图 40
4. 开关切换节点和BOOT引脚含有很高的电压变化率dV/dt，可导致严重的电场辐射，因而其铜箔面积应当保持最小化，还要避开其它敏感电路。
5. 转换器的小信号部分应当与大功率的开关切换部分分开，其地线应当位于干净无噪声的地方，千万不要将输入端的电流信号和输出端的纹波电流引入其中。
图41
6. 不要在关键回路上使用热阻焊盘，它们会引入多余的电感特性。
7. 当使用地线层的时候，要尽力保持输入切换回路下面的地层的完整性。任何对这一区域地线层的切割都会降低地线层的有效性，即使是通过地线层的信号导通孔也会增加其阻抗。
8. 导通孔可以被用于连接退藕电容和IC的地到地线层上，这可使回路最短化。但需要牢记的是导通孔的电感量大约在0.1~0.5nH之间，这会根据导通孔厚度和长度的不同而不同，它们可增加总的回路电感量。对于低阻抗的连接来说，使用多个导通孔是应该的。
