不过，对于这个“芯片化”，是把激光雷达收发单元全都集成在一块SoC上，还是把传统激光雷达后端功能模块做集成，禾赛也没有定论。
所以现在很多相关公司的路线都是聚焦固态激光雷达，而一些有实力有资金的公司，会同时在光子芯片路线做部署规划。
无论是哪种路线，最终的目标都是实现激光雷达的微尺寸和低功耗。
如果能够实现，那么就可以运用到汽车以外更广泛的应用领域，比如机器人、工程测距、地形测绘等等领域。
作者介绍文章共同一作张晓声，2021年刚在加州大学伯克利分校电子计算机系取得博士学位，研究方向是激光雷达、硅光子学、光学 MEMS 器件。
张晓声本科就读于清华大学精密仪器系，长期保持专业第一的优异成绩。2016年，他获得了清华授予在校学生的最高荣誉：特等奖学金。
张晓声博士向我们透露，目前团队正在计划将硅光子芯片激光雷达商业化，他本人毕业后也会留在当前团队继续研究。
本文通讯作者Ming C. Wu，IEEE Fellow，加州大学伯克利分校电子计算机系特聘教授，是硅光子学领域的著名学者，也是最早把Optoelectronic Tweezers技术商业化的人，公司已经在纳斯达克上市。
论文地址：https://www.nature.com/articles/s41586-022-04415-8#auth-Xiaosheng-Zhang
