PCB板背面初级侧贴有导热垫,次级侧打胶,散热片和主板间设有绝缘隔离板。
主板正面元器件也是大量打胶加固,中心贴有导热垫。
将白胶清理干净,主板正面元器件布局比较稀疏,可以有效避免积热。
主板背面一览,设有整流桥、开关电源初次级控制器和MOS管、光耦以及MCU。整个主板背面看上去非常简洁,可见使用的方案集成度很高。
通过观察发现,USB模块采用高频QR开关电源架构,恒定输出电压,配合三路DC-DC二次降压四口输出,功率智能分配。下面我们从输入端开始了解各器件的信息。
PCB板背面初级侧贴有导热垫,次级侧打胶,散热片和主板间设有绝缘隔离板。
主板正面元器件也是大量打胶加固,中心贴有导热垫。
将白胶清理干净,主板正面元器件布局比较稀疏,可以有效避免积热。
主板背面一览,设有整流桥、开关电源初次级控制器和MOS管、光耦以及MCU。整个主板背面看上去非常简洁,可见使用的方案集成度很高。
通过观察发现,USB模块采用高频QR开关电源架构,恒定输出电压,配合三路DC-DC二次降压四口输出,功率智能分配。下面我们从输入端开始了解各器件的信息。
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