对于格芯来说，现在无疑是他们更上一层楼的新契机。
正如格芯首席执行官Tom Caulfield博士在公司日前举办的“2020年格芯全球技术大会”上所说，过去两年，全球经历了一次巨大的转变：一方面，2019年的地缘政治事件，让人们开始认识并开始关注到半导体行业的重要性；另一方面，新冠疫情自2020年的爆发，让人们见识到了数字世界的便利，这更推动人们去思考行业现状。
“世界需要我们行业加速数字化转型”，Tom Caulfield强调。这就当然给格芯带来了前所未有的新机遇。而从他们最近的技术布局和资本投资看来，他们也正在极力拥抱这个新变化。
广泛的技术布局是底气
在格芯于2018年宣布放弃7nm FinFET及更先进工艺研发的时候，有人都开始对格芯的未来表现担忧。因为在某些观察人士看来，放弃先进技术就代表着他们在技术上面已经落后了。但按照Tom Caulfield在大会上的说法，格芯在过去两年一直在重申他们在半导体行业的地位，那就是价格战略中心转向一个创新性的领导者。
在2019年，格芯就展现出了一条创新方程式。从他们的介绍我们得知，格芯的想法是在这个基于其 15 个平台、14 个应用程序和1000 多个 IP 构建的方程式指导下，缔造带有格芯特色的专业应用方案。
“格芯能提供世界领先的特殊工艺技术，这能帮助我们的客户打造极具差异化的产品，这是其他晶圆代工厂所不具备的”，格芯高管当时强调。而格芯中国区总裁及亚洲业务发展负责人Americo Lemos在日前接受半导体行业观察等媒体采访的时候也强调，公司正在稳步推进相关计划。从Tom Caulfield的介绍我们可看到，格芯正在多个领域致力于改变我们的生活。
首先看一下其备受关注FD-SOI工艺，他们这个工艺在多个领域的应用优势不用多言。而在过去的几年里，格芯在持续将其22FDX工艺推进多个领域，并在截止到今年9月的统计周期内，在其上面实现了45亿美元的设计营收，向客户交付超过3.5亿颗芯片。为了进一步满足客户的需求，格芯也在提升这个方面的技术。
今年9月，格芯宣布推出下一代的FDX的平台22FDX ，以满足互联设备对更高性能和超低功耗的日益增长的需求。据介绍，这个新平台拥有高性能、超低功耗和专业功能；今年10月中，格芯又宣布为其先进的22FDX平台引入专业的自适应体偏置(Adaptive Body Bias：ABB)功能。因为ABB能使设计人员在微调电路的晶体管阈值电压时获得更高的精度，更有效地优化芯片的性能、功耗、面积和可靠性。所以它的引入能够满足特定应用的需求。进一步推动物联网和可穿戴设备市场的创新。
“我们生产了包括调谐器、低噪声放大器、功率放大器、集成开关芯片、NFC、嵌入式存储器、音频芯片、触摸屏芯片、电源管理芯片和ISP等多种可以给智能手机赋予关键功能的芯片”，Tom Caulfield补充说。
但格芯不固步自封，一直在与时俱进地帮助客户解决问题。
Tom Caulfield举例说到，数字化（主要是数据中心）改变了人类的生活方式。但与此同时，也加速了电能的损耗。如果我们不改变方向，矛盾就会出现。而这也成为了数字化进程的一大障碍。针对这个问题，格芯通过三种方式重新定义创新前沿：
1.面向新计算架构，格芯的FinFET和FD-SOI AI解决方案以及低功耗逻辑和SRAM可以提供支持。数据显示，采用格芯12LP 脉动阵列解决方案的新数据架构的在与传统7nm方案相比，功耗能降低一半；
2.面向光网络，格芯的45nm硅光解决方案的数据传输功耗降低了一个数量级以上；
3.面向AI无处不在的趋势，除了第一点提到的FinFET和FD-SOI AI解决方案外，RF-SOI、SiGe和嵌入式存储解决方案也能为这个领域提供低功耗和高性能的支持。数据显示，22FDX RF可将输出功率提高大概两倍，但是总功耗反而下降了20%。
“我们专注的领域就是向对客户来说很重要的细分市场提供功能丰富的差异化解决方案”，Tom Caulfield强调。
与时俱进成就新辉煌
回看格芯过去几年的发展，无论是选择FD-SOI、停掉先进工艺研发，还是上述种种技术的推出，都是他们顺势而为做出的决定。从他们的发展我们也可以看到公司管理团队有的放矢的决心和精准度。
面向未来，除了上述的一些领域和技术以外，Tom Caulfield还看好了多个方向带来的机遇。这主要包含三大趋势：
第一大趋势就是平顺的网络；Tom Caulfield指出，未来的人类将会实现始终在线的智能连接，这就需要更安全的连接实现。那就涉及了低功耗连接、平顺的网络、嵌入式存储器和完全标准化网络等几个方面的部署，当中就将会给格芯带来机会。
第二大趋势则是虚拟化部署；这是由5G、人工智能和大数据等应用火热带来数据暴增而产生的一个新机会。因为这些应用必然带来数据中心部署、计算、存储、连接、低延迟和3D定位的机会。而从技术上看，NFV(网络功能虚拟化)能够以明显更低的成本和功率大幅提升网络带宽和速度。同时，鉴于虚拟化网络的灵活特性，这样的设计让部署新服务所需的时间和精力能够得以缩减。
第三大趋势就是分层人工智能或无处不在的人工智能；Tom Caulfield表示，过去两年产生了非常多的结构化和非结构化的数据，但仅有3%得到了利用。分层人工智能是从大量非结构化数据中提取价值的关键 ， 它通过解析数据来提取重要信息 ， 然后压缩数据以提高计算和存储的传输效率。
在紧跟技术发展做布局的同时，格芯也分享了他们如何在当前的竞争关系下，做的一些非技术性的操作，以确保公司未来能稳定健康地发展。
Americo Lemos则表示，格芯早在11年前就提出了打造“全球晶圆厂”的口号，他们也的确在美国、德国和新加坡等地设有工厂，这帮助他们在当前竞争态势下更好地服务客户。而在Americo Lemos看来，中国市场也将给格芯带来更多的机会。
“随着世界数字转型的加速，我们准备为我们在中国的客户提供一个深刻的竞争优势：通往全球市场的桥梁；更容易开发和部署满足特定本地需求的产品；以及跟上您的产品创新和加快您上市时间的创新能力”，Americo Lemos强调。
“在当前的竞争格局下，让我们携手前行，一起改变这个影响世界的行业”，Americo Lemos最后说。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2491期内容，欢迎关注。
★8英寸晶圆30年
★IC设计厂商排名格局生变
★服务器芯片市场新格局
存储｜晶圆｜光刻｜FPGA｜并购｜Marvell｜华为｜功率半导体
