导读
FPC是手机及其他通讯产品中常见的一个物料，而且也成为了PCB发展的一个趋势；然而，对于结构工程师而言，真正了解FPC的并不多，本本就简单介绍下FPC的一些基本知识；
一、FPC 产品简介——概念
FPC是英文Flexible Printed Circuit的简称。是一种铜质线路印制在PI聚酰亚胺（Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材上，具有可自由弯曲和可挠性，纤薄轻巧、精密度高，可以有多层线路，并于板上贴芯片或SMT 芯片。台湾称其为“软性印刷电路板”，简称为“软板”，其它名称如“可挠性线路板”，“软膜”，“柔板”等；
二、FPC优势
1.体积小，重量轻
2.配线密度高，组合简单
3.可折叠，做3D立体安装
4.可做动态挠曲
三、FPC产品结构组成
*手机结构设计联盟
三、FPC 材料组成及规格
a) 基材(Base Film)： 12.5、25、50、75、125um（PI\PE）
基材指铜箔基板所用以支撑之底材，亦指保护胶片之材料。
在材料上区分为PI （Polyamide） Film及PET （Polyester）Film两种，PI之价格较高，但其耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil；
b)铜箔Copper Foil：为铜原材，非压合完成之材料。
铜箔依铜性可概分：电解铜（ED铜，Electro-deposited Copper），
压延铜（RA铜，Rolled Annealed Copper），
高延展性电解铜（High Density Electro-deposited Copper）,
料厚有：18 um、35 um、70 um。
其应用及比较整理如下：
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c) 接着剂Adhesive
接着剂一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy（环氧树脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上0.4～2mil均有，一般使用18um厚的胶。
d)覆盖膜Coverlay
覆盖膜由基材 胶组合而成，其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.5～1.4mil。
e)补强材料Stiffener
材质：PI/PET/FR4/SUS,厚度0.1~0.3mm;
四、FPC类型
1，单面板（Singel side）
2，双面板（Double side）
3，单加单复合板
4，浮雕板（Sculptural）
5，多层板（Multilayer）
6，软硬结合板（Flex-rigid）
五、FPC工艺流程介绍
以双面板为例，大致流程如下：
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六、结构设计要点
