我们经常谈论到的芯片，到底是什么？它又是怎么做出来的呢？
一块小小的芯片，用显微镜去看，犹如城市街道星罗棋布，其实它是由成千上万的导线和晶体管组成的呢。这里面到底包含着怎样的高科技，又有哪些挑战和机遇？且看下去，我们慢慢道来。
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit， IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。是集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。
可以简单的理解为，半导体就是材料，集成电路就是元件，芯片就是成品。
目前大家一般说到的半导体产业，其实就是包括了材料，元件，成品所有相关的产业。半导体产业最初起源于二战之后的美国，但历史上已经发生过两次产业转移。第一次转移是从20世纪 70 年代开始，由美国本土向日本转移，成就了东芝、松下、日立等知名品牌；第二次转移是在 20 世纪 90 年代末期到 21 世纪初，由美国、日本向韩国以及中国台湾转移，造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商。目前，半导体产业正在经历着第三次产业转移，目的地就是中国。中国在过去二十多年，通过长期引进技术、培养人才、承接低端组装和制造业务，已经基本完成了半导体产业的原始积累，在高端的设计、制造、封测领域，也慢慢的成长起来。
