AMD Zen 3架构带来了19%的IPC提升
AMD Zen 3架构总览
AMD Zen 3架构对比Zen 2架构，改进颇多。
1.Zen 3架构采用了SMT设计，每个核心拥有2个线程。
2.Zen 3架构应用了最先进的分支预测设计，能够有效避免分支预测错误和空泡等问题。
3.在缓存方面， Zen 3的一级指令缓存和一级数据缓存都采用了8路设计，容量为32KB，Op缓存部分支持4K个指令排序，二级缓存采用了数据和指令混合的方案，8路，容量为512KB。
4.前端指令解码方面，Zen 3每周期可以执行4个指令解码（依旧是4发射设计）或者从Op缓存中提取8个指令，对整数或者浮点数据而言，每周期可以分派6个宏指令或者微指令，这里Zen 3依旧采用了协处理器执行模型，且可以分别同时执行整数和浮点计算。
5.Zen 3的执行部分也经过了加强，现在Zen 3的整数执行单元有4个整数ALU单元、1个带分支预测的ALU单元、3个AGU单元和1个专用分支预测单元。由于有3个AGU单元，在地址计算方面，Zen 3每周期可以进行3个地址计算。浮点计算部分是Zen 3加强的重点之一，Zen 3现在拥有6个浮点计算单元，每周期可以执行2个256bit的FP乘积累加运算单元（FMAC）。
6.内存单元部分，Zen 3的内存单元现在每周期可以执行3个数据加载，或者执行1个数据加载和2个数据存储，这样的混合模式也提高了数据存储效率。
另外，AMD还给出了Zen 3架构和之前Zen 2架构的对比。相比AMD的Zen 2架构，AMD在Zen 3在前端、执行、读取和存储三大部分最重要的改进为：
前端部分的改进包括：
●2倍容量的L1 BTB，现在容量是1024单位
●提高了分支预测单元的带宽
●分支预测单元的“无气泡”模式
●可以从错误预测中更快速的恢复
●Op缓存更快的排序速度
●更细粒度的Op缓存管道切换
执行部分
●整数部分拥有专用的分支预测和地址选择器
●整数部分拥有更大的执行窗口（增加了32个单位）
●降低了整数和浮点指令通过Ops选择的延迟。
●浮点计算部分现在变化为6个单元
●浮点部分MAC计算降低了1个周期
读取和存储单元
●更高的读取和存储带宽（分别增加了1个单位）
●更为灵活的加载和存储操作
●改进的内存依赖性检测
●TLB部分的walker表从2个增加至6个
安全特性：全面加强
Zen 3架构在安全方面引入了很多新的特性
