在Zen 3架构桌面市场大获成功之后，AMD的眼光又转向了企业级、云计算以及HPC市场。这一次，AMD带来了全新的AMD EPYC（霄龙）7003系列处理器，最高64核心128线程、最多超过竞争对手117%的性能以及主打高频的 “F”系列产品，都让霄龙7003系列处理器充满着强悍的竞争力，值得我们细细品味。
AMD的EPYC系列处理器是在2017年5月7日正式发布的。经过4年多的发展，EPYC系列处理器成为目前企业级、超算以及加速计算市场上最重要也是最值得选择的处理器产品之一。EPYC系列处理器经历了多代发展，从代号“那不勒斯”的第一代EPYC 7001系列处理器开始，到2019年8月问世，代号“罗马”的第二代EPYC 7002系列处理器，再到今天发布的Zen 3架构、代号“米兰”的第三代EPYC 7003系列处理器，AMD通过先进的工艺制程、创新的内核设计、独特的Chiplet方案以及更为市场化的型号设置，在服务器市场份额不断攀升。
AMD EPYC系列处理器的发展策略一览
AMD EPYC处理器企业计算、云计算和HPC中都获得了相比竞争产品最高2倍的性能领先。
在AMD EPYC 7003系列处理器上，AMD宣称自己在产品设计上将继续根据路线图实现性能提升、提供具有竞争力的性能、更强安全性的产品以及通过计算加速带来的价值提升三个方面持续努力。AMD给出的有关EPYC 7003系列处理器的总体性能评价包含了三个方面，也就是相比上代产品最高2倍的企业级性能提升（基于SPECjbb2015测试）、最高2倍的云计算性能提升（基于SPECrate®2017_int_base测试）、最高2倍的HPC性能提升基于（基于SPECrate®2017_int_base测试）。因此，本次EPYC 7003系列产品的确值得期待。
EPYC全面进化：AMD Zen 3架构入驻对AMD这样横跨多个领域的厂商来说，一款处理器核心架构的设计，基本上决定了未来数年产品发展方向。从Zen开始，AMD的核心架构设计开始突飞猛进，不断的改进和拓展，充分挖掘着架构的潜力。现在，AMD全新的Zen 3架构已经被用于桌面锐龙系列处理器和移动锐龙系列APU产品，AMD的四大产品线中，只有面向HEDT平台的线程撕裂者和面向商用的EPYC系列尚未更新。在EPYC 7003系列处理器上，我们终于看到Zen 3架构的全面进驻。
AMD从Zen开始，一直到Zen 2、Zen 3，在性能和架构设计方面持续前进，并远超行业趋势。
Zen 3架构：19% IPC提升有关AMD在Zen 3架构设计上的变更和一些细节内容，本刊已经介绍了多次。简单来说，AMD在Zen 3、面向商业用户的话，主要关注四个方面的内容，主要是全新的增强分支预测能力、更强的整数吞吐能力，双倍INT8单元和更强的浮点能力、大幅度降低的内存延迟等。通过架构设计的改进，AMD在Zen 3上实现了19%的IPC提升，大大提高了处理器单核心执行能力。更加具体来看的话：
