索尼昨天放出了自家PS5的拆解视频,不仅使用上了均热板更是直接用上了液态金属给芯片进行散热,可见其发热量有多大。
同为新主机的Xbox Series X采用了更高的硬件规格,并搭配了大面积的均热板,散热孔与一个低噪音风扇。但前段时间微软为部分媒体提供了Xbox Series X进行评测后,媒体表示这台主机发热情况较为明显。
针对这一问题微软官方公开表态,微软Xbox部门游戏市场经理Aaron Greenberg在推特上回应称:微软的工程团队经过测试,Xbox Series X的发热与Xbox One X差不多。
按照规格设计上来看,Xbox Series X整体硬件规格是要高于PS5,在相同性能下运行频率更低。而PS5依赖于超频弥补性能差距,但超频很容易带来巨大的发热量,加持PS5内部涡轮风扇,理论上温度与噪音或许会高于Xbox Series X,至于究竟哪家的设计能在更低温更低噪音下运行,就只有等待下个月主机正式发售。