为最大化地释放Zen 4处理器的性能，技嘉此次首发就推出了同时支持PCIe 5.0显卡、PCIe 5.0 M.2 SSD，以及高频DDR5内存的X670E AORUS MASTER主板。考虑到锐龙7000系列处理器的功耗有所增加，因此X670E AORUS MASTER主板也采用了豪华的16 2 2相供电设计。其中16相为处理器计算核心供电，搭配支持105A负载的瑞萨RAA2201054 SPS Power Stage MOSFET，中间两相则主要为处理器内置显示核心供电，搭配支持90A负载的瑞萨ISL99390 SPS Power Stage MOSFET，最后两相则为处理器PCIe和内存控制器供电，同样搭配支持90A负载的瑞萨ISL99390 SPS Power Stage MOSFET。
X670E AORUS MASTER主板也采用了豪华的16 2 2相供电设计，核心供电搭配了支持105A负载的MOSFET。
根据我们测试，即便搭载旗舰锐龙9 7950X满载运行，使用AIDA64 FPU烤机20分钟后，X670E AORUS MASTER供电部分的最高温度也控制在60℃内，发热量很低。
为了加强工作稳定性，主板还搭载了第三代堆栈式散热鳍片，该设计通过使用延展式散热片来填充可用空间并大幅增加表面积。其鳍片式散热片的表面积大于2个全尺寸ATX主板PCB，因此可以有效提高主板的散热性能。散热片内部则采用了基于Direct-Touch Heatpipe Ⅱ技术的8mm直触式热导管，同时热导管与铝挤散热片的间距得到缩小，加大了两者的接触面积，能更快速降低供电供应模块的温度。此外主板还配备了用来加强散热、防止主板变形的铝合金背板，并为所有M.2 SSD接口配备了第三代M.2 散热装甲，特别是支持PCIe 5.0技术的 M.2插槽不仅拥有厚重的合金装甲散热片，还采用了加固设计，金属屏蔽技术，支持25110尺寸的大型M.2 SSD，散热片上还提供了 12W/mK 高品质导热垫，可与M.2 SSD上的芯片紧密接触，可以有效避免出现M.2 SSD的过热掉速问题。
X670E AORUS MASTER主板设计得颇有分量，配备了厚重的铝合金背板。
为了提升处理器性能，技嘉还在其AMD主板中引入了一个新技术——AOCT即ACTIVE OC TUNER主动超频调节器，开启后CPU可以与AMD的 P.B.O功能配合使用，用于在游戏和其他轻负载应用程序中提高CPU的频率。当应用程序需要CPU全核运行，会自动切换到手动超频模式，在该模式下则可以尽可能提高CPU的全核频率。
