近日，有媒体报道，被四方围剿的华为芯片将要回归，华为将要发布麒麟830，14nm制程工艺，虽然没有5nm工艺，但这已经是国产芯片最大进步。
2019年5月16日，美国将华为列入实体清单，在未获得美国商务部许可的情况下，美国企业将无法向华为供应产品。时隔一年，美国对华为的制裁再度升级，要求使用美国芯片技术和设备的外国公司，要先获得美国的许可，才可以将芯片供应给华为和其关联企业。
为了阻止华为的发展，美国一再修改其对华为的禁令进行技术封锁：2020年5月15日从禁止华为使用美国芯片设计软件，到2020年8月17日禁止含有美国技术的代工企业生产芯片给华为，再到2020年9月15日禁止拥有美国技术成分的芯片出口给华为。
自此美国对华为的芯片管制令正式生效，台积电、高通、三星、中芯国际等多家公司将不再供应芯片给华为。
在美国的制裁下，Counterpoint数据显示，2021年第三季度华为在国内手机市场的占有率仅为8%，同比锐减77%；在全球手机市场的占有率则为2%，同比锐减84%，也彻底跌出了全球前五。
华为掌舵人余承东曾经自嘲，华为手机业务销量严重下滑，华为5G全球领先还在卖4G手机的厂商，这是天大的笑话。
受限于美国禁令，中芯也没有办法给华为代工，要知道，中芯国际已经在12nm和7nm技术上有所突破，特别是12nm已经可以量产。中芯国际的7nm技术，在2022年也将实现风险量产。
但是只要中芯国际的生产线还采用了拥有美国技术的设备，即使它掌握了5nm 的生产工艺，也无法给华为代工。
而如果华为将要发布麒麟830，这也就意味着中国已经拥有了全国产的14nm芯片生产线，我们要知道，芯片生产不是靠一台光刻机就可以的。
单晶硅片制造需要单晶炉等设备，IC制造需要光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类设备。在半导体设备中，像台积电等晶圆代工厂设备采购额约占80%，检测设备约占8%，封装设备约占7%，硅片厂设备等其他约占5%。
这也就说明了中国是全球唯一拥有全套芯片生产链体系的国家，根据媒体的报道，
单晶炉，中国有京运通，光刻机有上微；蚀刻机全球最领先，中国有中微、北微，中微已经量产5nm蚀刻机；薄膜设备中国有北微，已经在搞7nm；扩散/离子注入设备中科信、北微；检测设备有东方晶源。
可以说在美国的制裁下，中国的芯片产业正在大踏步地进步，14nm麒麟830的诞生，也将标志着国产芯片最大进步。
根据相关数据显示2019年上半年,全球半导体销售额为2000亿美元,其中以14nm工艺制作的芯片占了65%,而尖端的7nm芯片只有10%份额。 12nm芯片和10nm芯片占了25%市场份额。也就是说中国掌握了全国产14nm产线，那么就可以应付绝大部分的芯片需求。
最后，我们再简单回顾下麒麟820，这是麒麟8系首颗5G SoC，CPU部分采用4xA76 4xA55设计，主频最高2.36GHz，GPU采用Mali-G57 MC6，集成华为自研架构NPU、ISP 5.0以及5G基带等。
根据媒体的报道，麒麟830的CPU由1*Taishan V130（2.84GHz） 3*Taishan V130（2.46GHz） 4*TaishanV80（2.0GHz）组成，GPU为Phoenix2.0 10核心，达到了786MHz，拥有全新的DSP ISP 7.0，2.5D封装，集成8GB或12GB 14级缓存；
至于麒麟720，CPU由1*Taishan V130（2.64GHz） 3*Taishan V130（2.4GHz） 4*Taishan V80（1.8GHz）组成，GPU为Phoenix2.0 6核心，也是全新的DSP ISP 7.0。
据说华为还将采用双芯叠加方案，那至于真实情况如何，恐怕只有到最终发布时才能确认了。
