众所周知，2019年又被称作5G元年，在过去的几个月中，华为、高通、联发科、三星、英特尔、紫光展锐等公司都纷纷发布了自己的5G基带芯片。虽然这些芯片中的部分并未正式商用，但这并不影响我们从数据上对这些芯片进行对比。至于这些5G芯片中到底孰强孰弱，还请大家听我慢慢道来。
目前为止，厂商们共发布了8款5G基带芯片，这些芯片分别为：华为 Balong 5000、三星 Exynos 5100、紫光展锐 春藤510、MTK Helio M70、高通 X50、高通X55、高通FSM100xx。在对比之前，小编先要向大家科普一下关于5G的几个常识。
首先就是网上常说的NSA非独立组网与SA（独立组网）。简单来说， 非独立组网指的就是在现有的4G设施上开展5G的部署。此外，NSA架构的5G核心网与控制面仍要借助于现有的4G。所以，NSA架构是无法充分发挥5G低时延等技术特点的。
SA则是新建5G网络，全面进行基站、回程链路以及核心网络的全新部署。值得一提的是，在5G标准发布后，中国的三大电信运营商均选择了独立组网（SA）模式。
此外，5G的频段划分也是不得不提的一个要点，目前5G主要有两个频段，分别是 Sub-6GHz 以及高频毫米波（mmWave）。其中Sub-6GHz指6GHz以下的带宽资源来发展5G，目前国内便采用了Sub-6GHz频段。至于毫米波方面，波长为1～10毫米的电磁波可统称为毫米波，根据电磁波波长=光速\频率（λ=c/f）的公式，我们可以发现，毫米波的频率处在300GHz-30GHz之间。而实际5G所用的毫米波下限为24GHz。
相对于Sub-6GHz，高频毫米波在传输速度上有着明显的优势，与此同时，它的缺点也同样明显，那就是覆盖能力非常差。众所周知的是，电磁波的在空气中的传播有个特点，那就是越高的频率往往面对着越快的损耗。所以5G 毫米波的穿透能力是非常差的。因此，在5G建设初期，我国选择了Sub-6GHz作为主要频段。虽然它的速度相对高频毫米波要弱的一些，但它的穿透能力还是非常理想的。
