下面便正式开始几款芯片的对比，首先是高通的X50，作为高通推出的首款5G基带芯片，高通X50是一款基于10nm工艺制作的单模芯片，只支持5G NSA，支持5G毫米波，不支持5G SA，不能向下兼容2G/3G/4G，所以必须与支持2G/3G/4G的SOC搭配使用，这对手机的功耗造成了非常大的压力。此外，据官方数据显示，在mmWave频段，下它的下载峰值为5 Gbps。值得注意的是，高通X50只支持TDD模式，所以这款芯片对于5G频段的支持还是略有缺失的。总体来说，作为一款商用5G芯片，高通X50并不是一款非常优秀的产品。
接下来是它的继任者，高通X55。作为高通发布的第二款5G基带芯片，相对于之前的X50，高通X55在很多方面都得到了不小的提升，最为重要的一点就是它集成了5G至2G多模式支持并支持NSA与SA两种组网模式，而且它还支持TDD/FDD双模式并覆盖了全球全部地区的全部主要频段。此外，据高通官网数据显示，它的5G峰值下载速度为7 Gbps，5G峰值上传速度3 Gbps，可谓非常强悍。值得一提的是，这款芯片是基于7nm工艺制造的，所以它的功耗控制应该要比高通X50要优秀一些。至于高通的FSM100xx，它是一种更基于基础设施的调制解调器，所以在本文中暂不讨论。
下面我们一起来看看海思Balong 5000，作为全球第一款支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式的芯片组。基于7nm工艺制造的Balong 5000有着不俗的实力。据海思官方表示，它在Sub-6GHz频段的5G下载峰值达到了4.6 Gbps，上传速度为2.5Gbps。在mmWave频段，它的5G下载峰值达到了6.5 Gbps，上传速度为3.5Gbps。此外，Balong 5000还支持LTE/5G双连接，下行速率最高可达7.5Gbps。值得一提的是，Balong 5000还支持FDD和TDD全频谱,并兼容2G/3G/4G网络制式,做到了真正的全网通。
作为传统芯片大厂，三星自然也拥有自己的5G基带芯片，那就是基于10nm工艺制造的三星Exynos Modem 5100。据官方数据显示，它在Sub-6GHz频段可以实现最高2Gbps的下载速率，在mmWave频段可以达到6Gbps的下载速率。而且它还支持FDD/TDD双模式,并兼容2G/3G/4G网络制式。遗憾的是，在官方介绍中，小编并没有找到关于Exynos Modem 5100是否支持独立组网（SA）的任何信息。不过想购买三星全新旗舰的朋友也不要灰心，毕竟三星的旗舰机并没有全面搭载自家的猎户座SOC。
