MCU是芯片级芯片，厂家通常不提供软件；SOC是系统级芯片，包含操作系统——嵌入式软件。
网上很多归类把全志科技归入到MCU概念中，这样归类的多了也就不能说他是错的，但是不准确。全志科技提供系统级的超大规模数模混合SoC、智能电源管理芯片、无线互联芯片以及相关软硬件的研究与应用技术开发。国内外主要同行业公司：联发科、华为海思、晶晨股份、瑞芯微等。
我们从硬件和软件两个方面分析
一、硬件
1、MCU称为微控制单元，或单片机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的芯片。
MCU结构如图
SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，由多个具有特定功能的芯片组合在一个芯片上形成的系统，其中包含完整的硬件系统及其操作系统。
集成功能：CPU < MCU < SoC
SoC始于20世纪90年代中期，是集成电路( IC)向集成系统( IS) 的转变。
SOC在单个芯片上，就能完成一个电子系统的功能，而这个系统在以前往往需要一个或多个电路板，以及板上的各种电子器件、芯片和互连线来实现。包括处理器（包括CPU、DSP）、存储器、各种接口控制模块、各种互联总线等，除了那些无法集成的外部电路或机械部分以外，其他所有的系统电路全部集成在一起。
优点是节省了集成电路的面积，也就节省了制造成本和使用成本。
SOC是集成电路发展的必然趋势，是技术发展的必然，也是IC 产业未来的发展。
但是单独一个SoC还不能实现一个电子产品所有功能。
SOC结构如图
全志科技进一步开发出了套片，以SoC、PMU、WIFI、ADC等芯片产品组成的套片，集成度更高。
二、软件
SOC需要进行软硬件协同设计，才能取得最佳效果，本身包含嵌入式操作系统，软件比重比较大，是一门跨硬件和软件的新兴研究领域，顺应芯片行业软硬件结合做系统的趋势。
全志科技在基础软件层面，具备了基于RTOS、Linux、Android三类操作系统的软件设计技术平台；截止12月31日，公司累计获得计算机软件著作权81项；
MCU的内核一般都是集成ARM核，不需要厂家自己写代码，运行裸代码简单代码即可。
半导体板块持有全志科技和新洁能，新洁能滞涨，但是他的主营mos在技术和产能增加上都是第一位的，MOS产品国内技术最高端，产能有研报说增加35-40%，相当厉害了，但是我认为研报还是保守。
