处理器大家都知道，A15仿生芯片嘛。
苹果是众多手机厂商里唯一老老实实按套路出牌的人，iPhone 13用A15，14用A16，15用A17.....以此类推。
不同于隔壁某国产大厂，前一代还990，结果下一代翻10倍变成9000，跨度非常大，不过如此命名实属无奈，寓意最后一代芯片，令人心酸。
A系列芯片每一代均用最新的制程工艺打造，A15不出意料将采用台积电的下一代工艺5nm ，业内称为N5P。
制程不变，但功率和性能得到改进，说白了A15就是A14的性能增强版。
其实目前A14性能完全够用，超过其他手机一大截，没必要再追求极致算力。
倒不如多多在功耗方面下功夫，提升能耗比，降低热量才是正道——来自被iPhone烫伤的用户
基带方面，由于苹果没有自研的基带技术，所以13继续外挂高通新一代的X60基带。
外媒 MacRumors也有对应的报道，他们在苹果与高通的和解文件第 71 页中发现，苹果计划在2021 年推出使用高通 X60 基带的新产品。
X60相较于现在的X50，制程工艺上有优势，基于5nm工艺打造，拥有更高的效率和更小的体积。
支持毫米波 和 6GHz 以下频段的5G网络，说白了：更小更强更省电。
影像方面也有常规升级，据苹果卧底郭明錤的研究报告显示。
13 mini和 13将继承12 Pro和 12Pro Max的相机模组，而更高端的13Pro、13Pro Max，超广角相机则得到大幅度强化，光圈加大到f/1.8，带自动对焦。
并且全系配备激光雷达，可实现部分AR功能，支持8K 45帧的视频录制。
说到拍照，得容哔哥吐槽几句。
现在厂商疯狂在手机上堆砌相机元件，花费大量功夫研发对普通人缺乏实用价值的影像技术。
所谓120倍变焦、8K视频录制、1亿像素的超大感光面积，解析力无敌的RYYB传感器等高端功能与顶级硬件。
对普通人而言更像是锦上添花的噱头，瞧着厉害却压根用不上，100个人里未必有1个人适用。
试问哪个普通人天天拿着相机比划捣鼓呢？不用上班打工？不用上学读书吗？
如果是专业摄影爱好者或者视频从业者，索尼、尼康、徕卡、佳能等专业单反不比手机的迷你镜头强千百倍？
明摆着方向错了，但厂商为何不改呢？因为可以拉升手机售价，提高利润。
天下攘攘皆为利来，大家都懂的。
电池方面，iPhone 13首度采用电池软板技术，该技术可以节省更多空间留给电池，降低内部设计成本。
一定程度弥补了12电池过小的问题，不过因为物理层面的原因，采用软板同等于与快充说再见。
科普一下，电池软板技术不是啥高大上的东西，出现许多年了。
国内称之为FPC，中文柔性电路板，意思是可以弯曲的电路板。
参考下图↓
