就拿NVIDIA的RTX30系笔记本电脑GPU来举例，旗舰级RTX3080Ti笔记本电脑GPU的功耗范围在80-150W，定位高端的RTX3070笔记本电脑GPU的功耗范围在80-125W，主流甜品级的RTX3060笔记本电脑GPU则在60-115W，动态范围都非常大，各个厂商会根据自己的产品形态，以及供电、散热能力对显卡的功耗墙进行设置。
对于关注度最高的RTX3060笔记本电脑GPU，如果是用于轻薄游戏本，大多会采用Max-Q版本，最小功耗只有60W，厂商可额外配置50W空间作为调整；面向全尺寸标准游戏本的则是Max-P版本，最小功耗必须维持在80W，厂商也可以配置35W的功耗调整空间。
DynamicBoost2.0动态功耗调整与真正的满血性能
还要强调的是，NVIDIA在RTX30系笔记本电脑GPU中引入了DynamicBoost2.0技术用于动态调整功耗。具体来说，有了DynamicBoost2.0技术加持，AI网络会根据需要实时平衡优化处理器、显卡核心以及显存的功耗，以实现整机的最高性能表现。
在实际使用中，遇到处理器负载较低且对显卡压力较大的场景（如玩游戏时），可以实时调整功耗分配，让显卡的功耗释放进一步提升，像RTX3060笔记本电脑GPU的Max-P版本，则可以额外增加25W，达到140W。所以对于RTX3060笔记本电脑GPU来说，115W的功耗也并没有达到满功耗，实现140W功耗的稳定运行，才是真正满功耗输出。
但是，DynamicBoost2.0技术的实现，对游戏本的供电模块和散热能力提出了更高要求，而作为面向硬核玩家打造的OMEN暗影精灵8Pro游戏本，在这两方面都进行了针对性强化。
首先是电源适配器部分，OMEN暗影精灵8Pro将功率由上一代的230W提升至280W，提供更强劲的输出功率，为硬件满血释放提供保障，即便是双烤时也不会发生从电池取电的现象。
其次，在散热部分，对酷凉风暴散热技术强势升级，风道部分，采用两进四出六风道设计，进风口开孔率提升到68%，出风口开孔率提升到90%，风道整体容积扩大，带来更大通风量；最高搭载五热管（双8mm主热管），总热管长度增加22%，散热鳍片总数达到了206片；采用创新Y形扇叶设计（RTX3060及以上机型）双风扇，叶片密度提升30%以上，大幅提升空气导通性，整体气流性能提升10%；搭配12V三相马达，液态轴承，风流增加10%，平衡模式下，满载风扇人位噪音可以控制在45dB以内，散热更加高效安静。
散热与性能释放实测
口说无凭，下面我们来进行实际测试，在25℃的室温环境中，通过OMENGamingHub开启狂暴模式，在处理器没有负载的情况下，使用Furmark对显卡进行压力测试。可以看到GPU-Z显示的功耗释放为140.5W，真正意义上的满功耗性能释放，同时核心温度也控制在了83.3摄氏度，并没有因为激进的性能调教而产生额外的高温问题。
显卡理论性能测试
相比搭载115W标准功耗的RTX3060显卡游戏本，OMEN暗影精灵8Pro搭载140W满功耗RTX3060显卡会带来多大的性能提升呢？我们来看一下3DMark测试结果。
