3D打印电子产
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通过3D电子技术，添加电子功能不再需要将刚性平面 PCB 集成到对象中(也不需要然后连接相关的开关、传感器、电源和其他外部组件）。根据3D科学谷的了解，3D打印技术属于3D电子技术技术中的一种，这其中DW直写3D打印技术为典型的电子领域的3D打印技术。
根据ACAM亚琛增材制造中心，3D打印-增材制造的发展趋势朝向多维度的深化层面，当前的一大发展趋势包括多材料发展趋势，发挥3D打印实现复杂产品的优势（包括几何特征的复杂性，以及多材料结合的复杂性）是3D打印突破当前应用对经济性要求的限制，向应用端深度延伸走向产业化的一条发展路径。
3D表面电子加工
根据IDTechEx ，在 3D物体表面添加电气功能最成熟的方法是激光直接成型 (LDS)，其中注塑塑料中的添加剂被激光选择性地激活。这形成了随后使用化学镀金属化的图案。LDS 在大约十年前出现了巨大的增长，每年用于制造数以亿计的设备，其中大约 75%的应用是天线制造。
根据3D科学谷的市场研究，诺基亚早在起专利《Wireless portable electronic device having conductive body that functions as a radiator》中就揭示了关于无线便携式电子装置的设备制造，电子装置包括由导电材料形成的主体，主体包括内腔和开口。还包括设置在内腔中的接地平面和电磁耦合，天线可以是环形天线和单极天线。这其中3D打印-增材制造技术在天线的制造中浮出水面。
3D打印天线
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根据3D科学谷，目前3D打印天线的材料种类繁多，大致包括混合材料（金属油墨与非导电材料的混合等等），陶瓷，金属材料。3D打印在各种天线的制造中，有应用于便携式通讯设备的，有应用于5G基站的，有应用于卫星接收装置，有应用于航天器设备上的等等，在3D科学谷看来，3D打印在天线制造方面具有两大技术逻辑：3D打印实现更复杂更精致的结构提升天线性能；3D打印实现轻量化、结构一体化的天线结构更节约材料与空间占用、更紧凑。
3D表面加工方面，气溶胶喷射3D打印技术和激光诱导前向转移 (LIFT) 是其他新兴的数字沉积技术，这两种技术都提供了更高分辨率和各种材料的快速沉积。
