继续对主板拆解,黄色部分就是SIM卡槽区域,旁边则是处理器与闪存芯片。
vivo X9Plus采用了高通MSM8976 Pro处理器,6G运存,64G三星闪存芯片,可以看到主板布局比较密集但很整齐,细节部分也处理的比较好。
主板另一侧是Skyworks基带芯片,高通PM8956电源管理芯片,高通PM8952 PMIC芯片,WCN36808 WiFi模块等。
继续对主板拆解,黄色部分就是SIM卡槽区域,旁边则是处理器与闪存芯片。
vivo X9Plus采用了高通MSM8976 Pro处理器,6G运存,64G三星闪存芯片,可以看到主板布局比较密集但很整齐,细节部分也处理的比较好。
主板另一侧是Skyworks基带芯片,高通PM8956电源管理芯片,高通PM8952 PMIC芯片,WCN36808 WiFi模块等。
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