接着继续拆解副板、扬声器部分。
卸下扬声器模块后,我们可以看到副板以及集成Typc-C口的FPC,Typc-C口/3.5mm耳机口均有橡胶圈包裹,填充间隙之余起到一定的防尘防水作用。
副板集成了话筒模块。
接着继续拆解副板、扬声器部分。
卸下扬声器模块后,我们可以看到副板以及集成Typc-C口的FPC,Typc-C口/3.5mm耳机口均有橡胶圈包裹,填充间隙之余起到一定的防尘防水作用。
副板集成了话筒模块。
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