因此，可以说骁龙8在没有任何额外加强散热的情况下，CPU单核性能比有额外散热、且内存大了一倍的骁龙888机型还高出了10%；同时CPU多核性能也比其高出4%。
按照我们以往的测试经验，骁龙888如果不额外加上辅助散热，那么其多核性能会有比较大的下降，大约在3200-3300分左右，同时单核性能也会降至1100分以下。而在这种情况下，骁龙8相比骁龙888的CPU单核与多核领先幅度，都会稳稳地达到10%以上。
相似的情况，也同样发生在了使用安兔兔评测时。在安兔兔评测的CPU子项目成绩中，这台骁龙8开发机在CPU算术运算上得到了73018分。相比之下，有辅助散热的骁龙888 在这一项目的得分约为64800分上下，而无辅助散热的骁龙888则是62800分上下。相比之下，骁龙8的提升幅度分别达到了12.5%和16.2%。
而在特别考验散热能力的多核子项目中，无辅助散热的骁龙8能轻松得到104338分的成绩，比同样无辅助散热但内存大了一倍的骁龙888机型（91155分）提升多达14.4%。
请注意，与上代平台相比，骁龙8此次各档位核心的主频几乎没有什么差异。其所配备的是一枚3GHz的Cortex-X2超大核、三枚2.5GHz的Cortex-A710大核，以及四枚1.8GHz的Cortex-A55小核，除Cortex-A71的大核主频略微提升了0.1GHz外，几乎都与上代的骁龙888 相同。
这也就意味着，骁龙8在常温下能够取得10%、甚至15%左右的CPU实测性能提升，很大幅度上都源自其采用了新的4nm制程、新一代的ARM v9指令集、新的架构设计，以及比前代产品高出50%的L3缓存。
GPU测试分析：轻负载大幅增长50%，重负载性能翻倍提升
如果说骁龙8在CPU部分的常温测试结果，还只是略微让人感到惊喜，那么其所配备的新一代GPU在常温下的性能表现，就几乎可以用“炸裂”来形容了。
