常见的切割类型有两种，AT和BT切。
同种频率的晶振，AT切比BT切的温度系数要小，切片厚度要薄，但是Q值比BT切要低。下面是晶体频率同切片厚度，切割类型的关系：
晶振手册中，也会给出切割类型，不知道兄弟们有没有关注这个参数呢？
特殊的晶振---32.768Khz
从上面看出，AT切的20Mhz晶振的切片很薄，只有0.083mm，但是频率降低到32.768Khz，如果还是AT切的话，厚度就是0.083mm*20Mhz/32.768Khz=50.66mm。显然，这个尺寸太大了。
我们现实中看到的32.768khz的晶振显然是没有这么大的，所以可以肯定的是，32.768Khz的晶振肯定不是AT或是BT切，应该是别的方式。
32.768Khz一般是音叉的结构，就是下面这种：
我想，可能就是因为常规的AT，BT切片方式做不了低频的晶振（尺寸太大），所以这种32.768Khz这样的采用这种音叉结构。
这让我想起当年一开始使用32.768Khz晶振的时候，被迫选了个MC-146封装的，当时还觉得奇怪：别的晶振都能做成3225这种封装的，就你搞特殊，封装长这么奇怪。
