↗~~求关注~~↗
燚智能硬件开发大讲堂，复杂问题简单化，轻松学习硬件开发
实验室里最常见的，就是焊线。从硬件工程师到软件工程师再到测试工程师，焊线要人人都会。
尤其是非硬件部门，焊电源线、下载线、测试线这些事情如果都找硬件工程师去干，硬件的人天天就不用干正事了。
不过，小编每次看到软件工程师焊接的犬牙交错的线，着实不能忍，这里讲几个焊线的技巧，保证焊接出来的又好看又结实！
剪线：
导线都是一捆一捆的，要先剪一段下来。板上连接的线，不要太长，容易被挂断，例如在主板上的两个测试点或元器件之间的连线。板外连接的线，不要太短，不然不便于连出去。电源线可以剪成15-20cm的长度，红线和黑线一长一短。如果长短一样了，用电源上的夹子夹住之后，正负极容易碰到一起短路，因此推荐长短不一致。对于粗的和硬的线，尽量长一些，减少导线传递到电路板的应力，减少把焊盘或元器件扯掉的概率。
电源线，推荐不一样的长短，不容易短路
剥线：把导线剪下来之后，导线的绝缘皮还在，可以采用剥线钳把绝缘皮剥掉。对于耐高温的线，只能用剥线钳，对于不耐高温的线，也可以用烙铁烫。烙铁放在要剥皮的位置烫一下，就可以手工把绝缘皮扯掉了。这个做法虽然剥线效率很高，但对烙铁的寿命有影响，用完了之后一定要把烙铁头在海绵上擦干净，否则塑料粘在烙铁头上并被长期加热后，就很难清除下来了。
用烙铁剥线。记得用完了把烙铁头擦干净
线材上锡：剥完的线，尤其是电源线，绝大部分是多芯的，需要扭一下，拧成麻花状。手动剥线的时候，可以先扭几圈再把绝缘皮拔下来。拧起来的线束，焊接的时候不容易散开。焊接测试点往往是距离比较近的，一束线里有一根露出来了，都有可能和旁边的测试点或元器件挨上去导致短路。不管你怎么拧，线束的头上肯定是散的，这个没关系，先不用管。先给线头上一些锡。为什么要线上锡呢？线材一般是铜或铝的，其他金属和焊锡的连接性，是不如焊锡与焊锡之间的。上锡，一方面能够用锡把线束固定起来，另一方面也通过焊锡和助焊剂提升可焊性。上完锡，把线头剪掉，留下自己需要的长度即可。截面会是一个紧固的圆，焊接到电路板上不容易散掉。
上完锡的线，需要剪短一些
焊盘上锡：焊接有很多种情况，略有差别。和在导线上上锡一样，在被焊接的地方也应当提前上锡。例如焊接到测试点上、焊接到焊盘上、焊接到排插上等，都需要先点一个饱满但不外露的锡球。上锡的核心在左右手配合，一只手用烙铁尖顶在测试点或焊盘上，另一只手持焊锡丝，捅在烙铁尖和焊盘的连接处，等焊锡丝熔化了，稍稍往前送一些，再拿开，一个饱满的焊盘就出来了。一定要利用好焊锡丝里的助焊剂，只要烙铁的温度够，助焊剂能够让焊锡成为一个小圆球。如果成不了圆球，而是在烙铁离开的时候被拉了一个尖出来，说明助焊剂少了或者焊锡温度低了，流动性太差。
银色的两个锡球。焊点要饱满才方便焊接
焊接：和焊盘上锡类似的步骤，直接把线头，顶着焊盘，焊锡熔化了之后，就会合到一起去。拿开烙铁，稍等片刻，等焊锡从亮银色变成灰色了，就凝固了。有时候为了加快焊锡凝固的过程，可以吹口气上去。对于板边的焊盘，一定要把导线侧着放。对于板内的焊盘，能侧着放导线的尽量侧着，实在不行的再竖直放。因为锡凝固之后，是硬的，垂直于焊盘的硬质导线，很容易把焊盘掰掉。实际调试的过程中，不可避免的会碰到导线，要尽量减少从导线传递给焊盘的力。对于竖直焊线、且需要长期使用或经过运输的情况，最好能用热熔胶把焊盘覆盖住，粘起来，这样导线上的侧方向力矩不会传递到焊盘上去。
焊好的导线，斜着焊更结实，接头不能散。
其他注意事项
排插的焊接，和焊盘类似。要注意的是，尽量不要从排插的插针头去焊线，如果焊了锡而没有清除干净，就很难插把杜邦线或母座插上去了。可以从排插的另外一面焊线出去。如果非要在插针头上焊线的话，也尽量顺着插针的方向去焊接，而不要垂直焊接。
焊到电阻、电容、电感上去：电阻电容电感类的小元器件，平时和电路板接触的只有底部，焊线之前也需要加一些锡到元器件侧面和顶部，才能焊线。务必要注意的是，这些小元器件的焊盘很小，不结实，务必要用软一些的线，最好是漆包线，避免把元器件本身的焊盘给翘掉了。
接地焊盘的焊接：很多电路板，会铺地处理，即接地焊盘是和周围的地连起来的。也就是说连成了一整块铜皮。而其他测试点或线路，都是很小面积的铜皮。大块的铜皮散热速度比小块的要快很多，因此在焊接的时候，能够明显的感觉到，在地焊盘上的焊锡很难熔化，不像普通焊盘，点一下就熔化了。这时候就需要多等一会，或者把烙铁温度调的更高一些。
漆包线，需要先把绝缘漆烫掉才能焊接。漆包线很细、很软、很脆弱，焊好了之后，一定要用高温胶带、纸胶带或热熔胶固定好，避免断掉。
燚智能硬件开发大讲堂，相关内容回顾：
