铝散热片由两颗自攻螺丝固定在芯片上
铝散热片 中间涂有导热硅脂
铝散热片下方为晶丰明源的三相全桥驱动模块BPP 10250DS系列，新一代三相电机驱动模块，主要为小功率电机驱动应用提供高效可靠的逆变器解决方案。
该模块内置的栅极驱动（HVIC）基于智能驱动技术，采用优化的栅级电阻选项提升EMI 性能和改善功耗，同时提供欠压保护（UVLO）和温度感测（TS）功能。内置6个快恢复MOSFET和3 个自举二极管（BSD）简化了PCB 设计。每一相独立的负直流端子，支持各种保护机制和控制算法。
特性
◆内置 6 个 500V Rds(on)=3.3Ω(Max)快恢复 MOSFET
◆内置高压栅极驱动（HVIC），单电源供电，包含欠压保护（UVLO）以及 HVIC温度感测功能
◆内置自举二极管（Bootstrap Diode），简化系统设计
◆高电平有效，3.3/5V 施密特触发器输入
◆优化并采用了低电磁干扰设计
◆绝缘级别 1500Vrms/min
圣融达的红色MPP金属化聚丙烯膜电容器 104J耐压630V
