前段时间美国封*中兴，让我们了解到我们的芯片原来还缺少相应的技术。今天我们来谈谈全球芯片的分类。很长一段时间以来，我们对全球芯片公司可能听过，但是了解的不全面。比如说Sk海力士这家公司，可能很多人不知道，甚至可能没有听说过。但是大家可能不清楚，这家公司按照销售额来算，它是全球第三大芯片公司。谈到高通大家可能有听说过，但是谈到博通，台积电可能有很多人也不太明白。今天我们就把全球知名的芯片公司一一列举出来。看看他们有什么不同的地方。他们的专长是什么，他们又有什么样的联系。
首先我们来聊一聊芯片的分类，芯片按照不太确切的分类方式可以大致分为两类。一类叫存储芯片，一类叫非存储芯片，非存储芯片呢，我们也可以叫做功能芯片，这两种芯片几乎就是按照我们人的大脑延伸下去的。我们人的大脑一般就两个功能，一个是记忆，然后另外一个功能就是思考或者是完成某个指令，所以这两种芯片也是这两个方向。这两种芯片，存储芯片是相对简单的，我们先来说存储芯片主流的目前最有人气的两款芯片，一个叫DRAM 一个叫NAND Flash 。
这两款芯片像DRAM 我就把它简单叫做内存 ，Flash Memory叫做闪存。内存的话，目前全球几乎就三大玩家，最大的是三星，第二是SK海力士，第三位就是镁光，三星和SK海力士都是韩国的，镁光呢是美国的。闪存这一部分，它整体玩家稍微多一点，三星，东芝，西部数据。然后就是 镁光，SK海力士，英特尔等等。去年哈2018年的全球芯片公司，按照销售额排名，第一名是三星，第二名是英特尔，第三名是SK海力士，第四名是台积电，第五名是镁光。大家看一下，前五位当中有三家是生产存储芯片的，目前为止整体的存储芯片就是这样一个情况。所以大家以后在谈到西部数据的时候，在谈到美光，在谈到SK海力士的时候，大家应该有一点认识。存储芯片它整体上设计和制造几乎都是由一家公司来完成的。相对的量会比较简单
现在我们来看看非存储芯片，我们也叫功能芯片。功能芯片的分类总的来说还是分的比较复杂。功能芯片整体分为设计和制造这两块。设计芯片这一块有一个统称叫fabless。这些公司是没有自己的芯片加工厂的，他们只负责设计。那这些公司包含哪些呢？高通，英伟达，苹果，华为海思，紫光展讯。博通等等。他们都属于设计芯片这一类的公司。这些公司我猜大家都能知道一些。但是！在他们上面还有一家更有名的公司，英国ARM公司。这家公司目前已经给日本的软银收购了。英国这家公司是做芯片底层的指令集和微构架的授权。举一个例子吧，这个英国ARM公司是做芯片底层设计的指令集和微构架的授权。然后其他公司拿着这些授权进行更详细的设计。就像大家小学学的造句子，“我吃饭“这个句子主语谓语都有了。造这个句子呢就是ARM公司的工作。然后其他公司呢就拿着“我吃饭“这个句子授权后呢，可以进行改进，比如：“昨天早上我和我的朋友一起去吃饭了“让这个句子更加形象了。但是他的核心还是“我吃饭“基本上就是这个意思
创意配图：华为和徕卡合作
然后他们把芯片交给谁来做呢？就交给一些晶圆代工工厂。这些晶圆代工工厂最强的就是台积电，台积电基本上垄断了晶圆代工工厂百分之50以上的市场份额。当然中国的中芯国际也在慢慢的赶超，在晶圆代工工厂上占有一定的市场份额。这些加工厂有一个代名词叫foundry。还有三星电子刚刚讲到它做存储芯片，它还做非存储芯片。它拿到arm的构架授权后三星是可以自己设计，也可以自己制造。最后要聊一下芯片公司实力最强的—英特尔。我相信大家肯定用过电脑的都有听过。英特尔有自己的指令集，自己的设计，自己的制造。这是唯一可以自己关上门来做芯片的一家公司。
其实在芯片领域里面也是分两个阵营的。一个阵营分为ARM阵营，另一个阵营就是英特尔阵营。这两个阵营就好像苹果和安卓之分。
总结一下，我觉得在未来这个社会当中，在即将进入的5G时代，物联网时代。半导体，芯片和我们的生活会越来越紧密。在未来社会，硬的就是芯片，软的就是系统这是一个大趋势。。希望有一天我可以拿着中国研发设计制作的芯片，自豪的告诉外国人：This is made in China（中国制作）。
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